三大巨頭搶蘋(píng)果訂單: A9 芯片或有美國制造

　　A9芯片顯然是蘋(píng)果2015年新一代iOS設備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱(chēng)TSMC承包了蘋(píng)果的20納米A8芯片訂單，但是他們沒(méi)能夠成功難道A9芯片的訂單，原因是TSMC不愿意降價(jià)，而三星和GlobalFoundries則愿意降低價(jià)格以獲得蘋(píng)果訂單。

　　而今天的消息稱(chēng)，GlobalFoundries也在競爭以成為美國半導體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱(chēng)，三星將主要負責新一代iPhoneA9芯片，而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。

　　雖然目前還不知道上述三家廠(chǎng)商誰(shuí)最終能夠獲得蘋(píng)果訂單，但是位于美國的GlobalFoundries如果能夠生產(chǎn)A9芯片，那這將有兩個(gè)好處：蘋(píng)果可以減少對三星的依賴(lài)，同時(shí)將更多部件生產(chǎn)帶回美國。

　　即使蘋(píng)果此前和GTAdvanced的合作沒(méi)有成功，但是GlobalFoundries則可能和蘋(píng)果合作成功，因為他們有能力滿(mǎn)足蘋(píng)果的要求。