晶圓代工廠(chǎng)IC銷(xiāo)售成長(cháng)率超越芯片市場(chǎng)

       根據一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷(xiāo)售額預計將在2014年成長(cháng)13%達到479億美元，這一成長(cháng)數字主要延續來(lái)自2013年約13%以及2012年約18%的銷(xiāo)售成長(cháng)力道。

　　此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠(chǎng)的IC銷(xiāo)售將在2015年時(shí)達到537億美元，成長(cháng)率為12%。

　　晶圓代工廠(chǎng)制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到24%，預期在2014年時(shí)將快速躍升至37%。這表示半導體產(chǎn)業(yè)在從垂直整合的元件制造(IDM)過(guò)渡至以輕晶圓或無(wú)晶圓廠(chǎng)模式的發(fā)展過(guò)程中，目前正處于S型曲線(xiàn)的陡峭部份。幾乎所有的晶片新創(chuàng )業(yè)者在加入這個(gè)市場(chǎng)時(shí)都是無(wú)晶圓廠(chǎng)的公司。GSA與IC Insights預計，在2018年以前，代工廠(chǎng)所制造的IC可望占到整個(gè)產(chǎn)業(yè)晶片銷(xiāo)售的46%。

　　2009年～2018年全球代工廠(chǎng)IC銷(xiāo)售額與成長(cháng)率預測

　　(來(lái)源：IC Insights)

　　從2013-2018年，由晶圓代工廠(chǎng)制造的IC這一市場(chǎng)將可達到約11%的年復合成長(cháng)率(CAGR)，這一數字幾乎比整個(gè)IC市場(chǎng)成長(cháng)更高1倍。

　　目前采用合約晶圓制造的銷(xiāo)售額中約有88%是由純IC代工廠(chǎng)所產(chǎn)生的，12%來(lái)自為其他公司提供代工服務(wù)的 IDM 。

　　純晶圓代工的銷(xiāo)售額年成長(cháng)率在2013年約15%，2014年可望持續成長(cháng)17%后，預計將在2015年時(shí)增加13%，達到478億美元。同時(shí)，IDM代工收入在歷經(jīng)2014年下滑12%后，預計在2015年時(shí)僅成長(cháng)2%約為59億美元。

　　2014年晶圓代工廠(chǎng)(純代工廠(chǎng)和IDM)的資本支出可望成長(cháng)9%，達到歷史新高記錄的232億美元，較2013年僅3%的年成長(cháng)率以及213億美元投資額更大幅成長(cháng)。此外，代工廠(chǎng)的資本投資預計將在2015年時(shí)成長(cháng)7%，創(chuàng )造另一次的新高記錄。

　　目前業(yè)界四家最大的純代工廠(chǎng)的晶圓產(chǎn)能利用率預計將在2014年提高 92%，相形之下，這一數字在2013年與2012年約為89%與88%。

　　無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)在2014年的純晶圓代工收入中估計約占77%，而在IDM約占18%，而系統制造商則約占整個(gè)銷(xiāo)售額的8%左右。在2008年時(shí)，無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)約占69%，IDM占29%，而系統公司占2%。

　　通訊IC在2014年純晶圓代工銷(xiāo)售估計約有53%，其次是消費產(chǎn)品IC占18%，“其他”IC (如汽車(chē)、工業(yè)和醫療系統等應用)占15%，電腦IC則占整體收入的14%。

　　公司總部設在美洲的客戶(hù)占2014年純晶圓代工銷(xiāo)售數字的62%，其次是亞太地區客戶(hù)約占29%，歐洲客戶(hù)約有6%，而日本則僅占全部的4%。