高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉單

　　市場(chǎng)傳出，由于高通的八核心第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品出現設計問(wèn)題，客戶(hù)轉向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏(yíng)得大陸20大品牌廠(chǎng)多數八核4G機種新開(kāi)設計案，預計明年第2季起出貨大增。

　　聯(lián)發(fā)科不回應市場(chǎng)傳聞。業(yè)界解讀，隨著(zhù)主要競爭對手4G芯片設計「出包」、客戶(hù)訂單轉向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。

　　聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產(chǎn)品代號)和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn)，主打定價(jià)超過(guò)20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶(hù)端產(chǎn)品將在明年農歷春節前陸續出貨。

　　不過(guò)，因為聯(lián)發(fā)科新款64位元4G芯片量產(chǎn)進(jìn)度落后主要競爭對手，因此這兩顆4G芯片在客戶(hù)端第一輪的開(kāi)案數并不算多，聯(lián)發(fā)科內部原將希望寄托在明年第1季末量產(chǎn)的全模低階芯片「MT6735」上，沒(méi)想到市況在上個(gè)月發(fā)生改變。

　　市場(chǎng)傳出，因高通領(lǐng)先推出的八核心芯片「MSM8939」在客戶(hù)端開(kāi)案后陸續出現設計問(wèn)題，功耗與性能間遲遲無(wú)法取得平衡，使得上個(gè)月進(jìn)行第二輪開(kāi)案PK賽時(shí)，聯(lián)發(fā)科的八核心芯片突圍而出，搶下大陸20大品牌廠(chǎng)明年第2季起推出的絕大多數八核心機種。

　　手機芯片供應鏈表示，聯(lián)發(fā)科的「MT6752」非全模芯片，不支持CDMA系統，因此攻CDMA市場(chǎng)的4G機種上還是采用高通的芯片，但非CDMA的八核心4G機種幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科的這顆芯片。

　　由于是新開(kāi)案的機種，對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，出貨高峰將落在明年第2季，單月出貨量將至少有三、四百萬(wàn)套;以芯片單價(jià)計算，貢獻單月?tīng)I收超過(guò)18億元，約是單月?tīng)I收一成。

　　由于「MT6752」采用臺積電的28納米制程生產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)間大約需要四個(gè)月，法人推估，在全面贏(yíng)得客戶(hù)端的設計定案后，聯(lián)發(fā)科在本月向臺積電下出的明年第1季訂單量將會(huì )因此拉高，對聯(lián)發(fā)科4G出貨量和營(yíng)收的拉升則會(huì )反應在明年第2 季。