三星研發(fā)Exynos數據芯片　抗衡高通、英特爾

　　高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)公開(kāi)了下載速度最高可達450Mbps的新一代移動(dòng)裝置數據芯片LTE Modem，三星電子(Samsung Electronics)也致力于研發(fā)次世代Exynos Modem產(chǎn)品。三星2015年預計搭載在旗艦智能型手機的Exynos 7 Octa移動(dòng)應用處理器(AP)，將支援次世代LTE速度。

　　據韓國IT Today報導，三星瞄準2015年市場(chǎng)，正全力研發(fā)新數據芯片。新芯片為2014年三星LTE下載速度最高支援300Mbps的Exynos Modem 303的后續作品，三星將加強零組件內化的策略。

　　高通和英特爾日前公開(kāi)支援下載速度最高450Mbps、上傳100Mbps的次世代通訊芯片，為高通Gobi 9x45和英特爾XMM7360，兩款數據芯片最大特征在于支援三載波聚合(3CA)。

　　三載波聚合是將3個(gè)LTE頻帶聚合以達到高速資料傳輸速率的技術(shù)。舉例來(lái)說(shuō)，10MHz頻帶可提供的LTE下載速度最高為75Mbps。若將兩個(gè)載波聚合在一起，可實(shí)現最高150Mbps下載速度。在韓國又以“寬頻LTE”的行銷(xiāo)用語(yǔ)稱(chēng)之。

　　高通、英特爾的Gobi 9x45和XMM7360為支援高速LTE的次世代芯片，并結合高階AP。高通預計2015年上半推出的Snapdragon 810可望與Gobi 9x45結合，將搭載在多家制造廠(chǎng)的旗艦機種上。例如三星電子Galaxy S6(暫名)和樂(lè )金電子(LG Electronics)的G4等。

　　三星更積極研發(fā)可實(shí)現下載速度450Mbps且支援3CA的數據芯片。三星在高通數據芯片藍圖和LTE單芯片解決方案的攻勢下，陷入艱難的處境。2014年三星通過(guò)推出Exynos AP、Exynos Modem及單芯片Exynos ModAp等，架構整合性產(chǎn)品陣容，試圖擺脫對高通的依賴(lài)。而2015年，三星更有必要集中推動(dòng)此策略。

　　三星2014年研發(fā)出Exynos AP和Exynos Modem 303，2015年也將在數據芯片領(lǐng)域加強技術(shù)競爭力。同時(shí)通過(guò)Exynos ModAP，加強單芯片解決方案。目前以普及型智能型手機為目標的單芯片解決方案，未來(lái)可望再擴大到高階機種。