三星強推Exynos品牌移動(dòng)芯片

　　三星電子(Samsung Electronics)強推Exynos品牌移動(dòng)系統芯片。除了在官網(wǎng)介紹搭載于Galaxy Note 4上的各種系統半導體產(chǎn)品群，短期內整合芯片解決方案也將上市，可望擴大移動(dòng)AP(AP)市占率。

　　三星電子在進(jìn)入LTE時(shí)代后，因高速數據處理造成的發(fā)熱現象，在開(kāi)發(fā)整合AP時(shí)吃足苦頭。同時(shí)間高通(Qualcomm)則是借著(zhù)供應AP結合調制解調器的單芯片，以及電源管理芯片(PMIC)等外圍芯片解決方案，在市場(chǎng)上壯大。

　　據Digital Times報導，日前三星電子透過(guò)Exynos官網(wǎng)，介紹移動(dòng)應用處理器(AP)、調制解調器芯片、NFC芯片、PMIC芯片及顯示驅動(dòng)器 IC(DDIC)等，搭載于Galaxy Note 4的各種系統半導體產(chǎn)品。透過(guò)公開(kāi)移動(dòng)AP解決方案的詳細說(shuō)明，充分傳達出阻止高通獨霸地位，同時(shí)帶動(dòng)系統半導體部門(mén)起死回生的企圖心。

　　首先公開(kāi)的是搭載于Galaxy Note 4的第一個(gè)64位AP Exynos 7 Octa。Exynos 7 Octa是以4個(gè)高性能大核心ARM Cortex-A57，搭配4個(gè)低功耗小核心ARM Cortex-A53組成的8核心AP，比前代Exynos 5 Octa效能提升57%，并以20納米制程生產(chǎn)進(jìn)一步降低耗電量。

　　再搭配ARM Mali-T760繪圖處理器(GPU)，能讓圖像處理效率提升74%，透過(guò)雙影像訊號處理器(Image Signal Processor;ISP)，還可同時(shí)使用1,600萬(wàn)畫(huà)素后方鏡頭與500萬(wàn)畫(huà)素前置鏡頭拍攝影片。

　　搭載于Galaxy Note 4的還有支持LTE-A Cat6通訊功能的調制解調器芯片Exynos Modem 303，采用封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)，可實(shí)時(shí)依據頻率分配電力，將耗電量降到最低。此外，因移動(dòng)支付熱潮成為焦點(diǎn)的NFC芯片，與DDIC、PMIC等三星電子自家產(chǎn)系統芯片也都名列其中。

　　三星將AP與各種移動(dòng)系統半導體產(chǎn)品，都賦予Exynos的品牌印象。業(yè)界人士表示，最近三星擬定策略將透過(guò)Exynos品牌搶占市場(chǎng)。而采用14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程結合AP與調制解調器的單芯片解決方案，最快將在2015年透過(guò)高階智能型手機發(fā)表。