大陸平價(jià)智能手機崛起　聯(lián)發(fā)科功不可沒(méi)

　　近幾年間，大陸手機商主打平價(jià)機款獲消費者青睞，在競爭激烈的市場(chǎng)中異軍突起，成功讓原先的全球智能型手機霸主蘋(píng)果(Apple)和三星電子 (Samsung Electronics)痛失不少商機。而此風(fēng)潮背后，由聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的低成本系統級芯片(system-on-chip;SoC)無(wú)疑是最大幕后功臣。

　　根據路透(Reuters)報導，透過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科所產(chǎn)的系統級芯片，手機制造商毋須再耗費大筆時(shí)間、成本、人力尋找和測試能與芯片兼容的喇叭、鏡頭等組件，可以直接與聯(lián)發(fā)科配合的近200家大陸組件制造商和組裝商進(jìn)行合作，有助資源相對有限的大陸中小規模手機制造商，縮短研發(fā)至上市所需時(shí)程，同時(shí)大幅降低產(chǎn)品價(jià)格。

　　換言之，聯(lián)發(fā)科的商業(yè)模式有如連鎖店加盟，預先為客戶(hù)備妥所有必要設備與供貨商名單，客戶(hù)只需專(zhuān)心面對消費市場(chǎng)即可。此模式不僅協(xié)助小米在短短3年內躍升為全球第三大智能手機制造商，亦為Google Android One能在印度市場(chǎng)拿下佳績(jì)的關(guān)鍵原因。盛極一時(shí)的三星更因此在過(guò)去1年間損失10%市占額。

　　據IDC的統計，受惠于SoC的整合度日益提升、價(jià)格卻持續降低，2018年智能手機的平均價(jià)格有望從現在的314美元下降至267美元。

　　平價(jià)智能型手機風(fēng)潮也讓聯(lián)發(fā)科市值在3年內成長(cháng)達125%，2014年系統級芯片總銷(xiāo)量有望上看3.5億組，全球市占率約30%，表現相當亮眼。

　　然而，隨著(zhù)4G LTE時(shí)代來(lái)臨，高通(Qualcomm)已開(kāi)始大動(dòng)作踩進(jìn)中低階市場(chǎng)。搭著(zhù)大陸3G潮崛起的聯(lián)發(fā)科，是否能在4G市場(chǎng)上復制成功經(jīng)驗，關(guān)鍵將系于于追趕高通的速度。