SK海力士搶攻CIS　引進(jìn)SoC用12吋晶圓蒸鍍設備

　　韓系半導體大廠(chǎng)SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進(jìn)研究用途系統芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機相機模塊、醫學(xué)用攝影設備等IT、數字裝置廣泛使用的非內存芯片，近來(lái)使用范圍也擴大到車(chē)用半導體。

　　據南韓MT News報導，SK海力士近來(lái)向南韓一半導體設備制造廠(chǎng)采購非內存用分區化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設備。該設備將設置在SK海力士利川工廠(chǎng)研究園區中，進(jìn)行CIS研究開(kāi)發(fā)。

　　SK海力士目前利用清州M8工廠(chǎng)進(jìn)行系統芯片代工事業(yè)。然以8吋晶圓的舊型設備生產(chǎn)，微細制程進(jìn)度較競爭對手慢，生產(chǎn)量也不大。M8非內存芯片產(chǎn)能以8吋晶圓投片量計算，每月約10萬(wàn)片。

　　受到矚目的部分在于SK海力士新引進(jìn)的蒸鍍設備為12吋晶圓用。這是SK海力士首度引進(jìn)系統芯片12吋晶圓用生產(chǎn)設備。SK海力士?jì)炔咳藛T表示，引進(jìn)相關(guān)設備進(jìn)行試驗主要作為研發(fā)用途，該設備將用來(lái)量產(chǎn)及研發(fā)CIS芯片。

　　晶圓尺寸越大，可較過(guò)去達到生產(chǎn)量大幅增加的效果。一般而言，晶圓尺寸從8吋增加到12吋，每片晶圓的芯片產(chǎn)量將增加約2.5倍。

　　SK海力士謹慎回應，實(shí)際引進(jìn)的蒸鍍設備僅1臺，目前還在研發(fā)階段，避免外界擴大解釋。然以近來(lái)的移動(dòng)和市場(chǎng)外圍情況觀(guān)察，未來(lái)SK海力士可能會(huì )利用利川M10產(chǎn)線(xiàn)做為晶圓代工據點(diǎn)。

　　SK海力士計劃2015年下半將M10產(chǎn)線(xiàn)的DRAM制造設備陸續遷到新成立的M14產(chǎn)線(xiàn)。設備轉移后，M10產(chǎn)線(xiàn)的應用度提升，南韓業(yè)界對此有多種版本的猜測，而系統芯片代工事業(yè)則是諸多推測版本之一。

　　SK海力士首度引進(jìn)12吋晶圓系統芯片生產(chǎn)設備，未來(lái)M10產(chǎn)線(xiàn)做為CIS、顯示器驅動(dòng)芯片(DDI)、電力芯片等非內存芯片晶圓代工據點(diǎn)的可能性高。

　　SK海力士代表理事樸星昱在第七屆半導體日紀念活動(dòng)后的記者會(huì )中也對外表示，未來(lái)SK海力士的事業(yè)重點(diǎn)將再擴大系統芯片事業(yè)領(lǐng)域，并確保更多代工事業(yè)客戶(hù)。為南韓業(yè)界的推測增添可能性。

　　2014年初SK海力士延攬三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)組長(cháng)出身的徐光璧，也是為了確保事業(yè)競爭力，同時(shí)也致力于延攬晶圓代工制程設計相關(guān)工程師。

　　另一方面，SK海力士2014年第3季營(yíng)收4.31兆韓元(約39.4億美元)中，CIS芯片及晶圓代工事業(yè)占3%比重。外電引用市調機構TSR資料指出，SK海力士2014年CIS營(yíng)收展望約3.78億美元，排名將在Sony、三星、佳能(Canon)等之后，約第五~六名。