物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導體動(dòng)能續增

　　市場(chǎng)研究機構預估，由于中國大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售量不斷擴大，加上物聯(lián)網(wǎng)應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(cháng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(cháng)7.6%。

　　2014年受惠于智慧型手機需求成長(cháng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產(chǎn)值將成長(cháng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設計市場(chǎng)方面，雖然高規低價(jià)帶來(lái)不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(cháng)5.3%。

　　圖1　2015年全球IC半導體市場(chǎng)成長(cháng)　資料來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(10/2014)

　　物聯(lián)網(wǎng)趨勢帶動(dòng)　應用市場(chǎng)前景看好

　　展望2015年，半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)能，主要是來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)應用與新興市場(chǎng)的需求。拓墣預估，全球IC半導體產(chǎn)值將有3.5%(含記憶體)幅度的成長(cháng)。

　　圖2　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)中心產(chǎn)業(yè)分析師林建宏表示，在MEMS感測器與通訊技術(shù)推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將持續增溫。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)中心產(chǎn)業(yè)分析師林建宏(圖2)表示，2015年市場(chǎng)主要的需求在于物聯(lián)網(wǎng)應用。物聯(lián)網(wǎng)分為感知層、網(wǎng)路層與應用層，其中，80%的收益會(huì )是在應用層，包含工業(yè)監控、能源管理、城市安全、遠端醫療、智慧家庭、智慧交通等相關(guān)應用。

　　在網(wǎng)路層方面，巨量資料(Big Data)的儲存與分析皆須依靠資料中心實(shí)現，因此將是物聯(lián)網(wǎng)應用中發(fā)展較快的部分。另外，在感知層部分，包含無(wú)線(xiàn)射頻辨識(RFID)、網(wǎng)路攝影機(IP CAM)、溫度計、照度計、MEMS麥克風(fēng)等元件需求也有增加的趨勢。

　　同時(shí)，因訊號傳輸需求、4G長(cháng)程演進(jìn)計畫(huà)(LTE)及多頻多模的發(fā)展，手機射頻前端(RFFE)元件已越顯重要，包含功率放大器(PA)、濾波器(Filter)和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)(Switch)等元件需求都會(huì )增加。其中，如何降低4G通訊時(shí)的功耗，更是一項亟待解決的重要課題。

　　林建宏預估，2015年手機RF前端將持續邁向更高整合，不論是化合物磊晶廠(chǎng)、化合物代工廠(chǎng)、RF整合元件制造商(IDM)、射頻前端IC設計無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)現在都已開(kāi)始加入，包含高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)都打算投入此領(lǐng)域;中國大陸業(yè)者有銳迪科(RDA)與展訊合作，同時(shí)海思的母公司華為在這部分亦有著(zhù)墨?？梢韵胍?jiàn)，在2015年的RF前端戰局應會(huì )持續增溫。

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片穩定成長(cháng)　智慧手機為主要來(lái)源

　　物聯(lián)網(wǎng)應用所需的半導體元件可分為控制運算、資訊傳遞、電源管理與感測器等四個(gè)核心部分。林建宏指出，2015年物聯(lián)網(wǎng)晶片可望有兩位數的成長(cháng)。同時(shí)，智慧型手機的需求仍將是半導體展業(yè)最大的成長(cháng)動(dòng)力來(lái)源。

　　運算控制

　　在運算控制部分，包含4/8位元、16位元及32位元微控制器(MCU)在2015年的出貨量都將持續成長(cháng);其中，32位元MCU可以提供更多功能，加上智慧卡(Smart Card)的應用，因此會(huì )是此項目中成長(cháng)最快的一環(huán)。

　　資訊傳遞

　　因應低功耗的需求，包含近距離無(wú)線(xiàn)通訊(NFC)、RFID、ZigBee、Z-wave、藍牙低功耗(BLE)都有不錯的發(fā)展機會(huì )。然而最重要的是上述技術(shù)能否產(chǎn)生共通標準，對此，國際電機電子工程師學(xué)會(huì )(IEEE)預計在2016年訂出規范，屆時(shí)可讓廠(chǎng)商有一致性的發(fā)展方向。此外，部分廠(chǎng)商也開(kāi)始布局將所有通訊相關(guān)元件整合成單晶片的方案。

　　電源管理

　　電源管理IC同樣會(huì )朝向高整合發(fā)展，例如與MCU結合，提供更好的能源管理性能;與感測器結合，提供系統端更便利的導入方案，并藉由差異化增加解決方案特色;與通訊結合，這部分有無(wú)線(xiàn)充電的應用，同時(shí)未來(lái)也可能導入能源采集功能。

　　感測器

　　在微機電系統(MEMS)感測器市場(chǎng)，今年9月IEEE已公布感測器相關(guān)標準，拓墣預估在標準制定后，2015年將會(huì )出現8%的營(yíng)收成長(cháng)。不過(guò)，目前該市場(chǎng)呈現高度集中的態(tài)勢，全球前五大廠(chǎng)商就占有整體市場(chǎng)營(yíng)收的40%;若由前二十大廠(chǎng)商所占比重來(lái)看，更涵蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的78%。此趨勢對于新興業(yè)者進(jìn)入將增加挑戰，未來(lái)必須憑藉創(chuàng )新的感測元件，或在既有元件采取新設計以取得優(yōu)勢。

　　制造商沖刺產(chǎn)能　半導體資本支出顯揚

　　因應元件需求的成長(cháng)，半導體制造商已積極擴充產(chǎn)能，因而帶動(dòng)2015年資本和設備支出的增加。

　　顧能(Gartner)資深分析師David Christensen表示，2013年資本支出的表現超越設備支出，2014仍將維持這股趨勢，整體資本支出將成長(cháng)11.4%，高于先前預測的7.1%，總金額預計將達645億美元，主要是因為三星宣布支出將增至140億美元。

　　2014年設備支出則將增加17.1%，這是因為制造商縮手不再新建晶圓廠(chǎng)，轉而集中火力提升新產(chǎn)能。就長(cháng)期而言，Gartner認為現行半導體周期結束前都將維持溫和成長(cháng)，惟設備市場(chǎng)預計將在2016年略顯停滯。

　　近年來(lái)，設備產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)一波大幅整合，各大廠(chǎng)紛紛收購在業(yè)務(wù)上具有補強作用的公司或競爭對手。由于設備提升會(huì )導致開(kāi)發(fā)成本上漲，使業(yè)界這波整合趨勢可望延續。2014年晶圓代工廠(chǎng)的支出仍將超越邏輯IC整合元件制造商。晶圓代工廠(chǎng)支出可望增加4.5%;相較之下，邏輯IDM業(yè)者的整體支出將減少0.3%。

　　維系半導體需求動(dòng)能　新興市場(chǎng)扮要角

　　在區域市場(chǎng)方面，2015年包含中國大陸、印度等新興市場(chǎng)將成為智慧型手機銷(xiāo)售成長(cháng)最快的區域。盡管該市場(chǎng)對于價(jià)格的敏感度較高，但仍可為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)大規模的經(jīng)濟效益，為2015年半導體產(chǎn)值持續成長(cháng)的重要關(guān)鍵。

　　新興市場(chǎng)對于半導體產(chǎn)業(yè)的意義可分為三個(gè)層面：第一是提高需求，因為任何產(chǎn)業(yè)都必需有足夠的需求才可能興盛;第二是延續產(chǎn)品的生命周期，并延長(cháng)IC設計與IC制造廠(chǎng)商的獲利回收;第三則是分散半導體產(chǎn)業(yè)的景氣循環(huán)，讓全年度的需求呈現較為穩定的狀態(tài)。

　　提高需求

　　一般而言，供需狀況才是決定市場(chǎng)價(jià)格的關(guān)鍵，也是廠(chǎng)商能否獲利的機會(huì )點(diǎn);當市場(chǎng)需求量上升時(shí)，才能使新制程節點(diǎn)發(fā)揮規模經(jīng)濟的效益，并帶來(lái)新制程節點(diǎn)的需求。因此，新興市場(chǎng)所提供的產(chǎn)能需求，對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)而言必然是一股正面力量。

　　延續生命周期

　　先進(jìn)制程研發(fā)難度逐日提升，同時(shí)開(kāi)發(fā)成本更是不斷增高;而研發(fā)成本要回收，則必須依靠銷(xiāo)售量的增加以賺取利潤。新興市場(chǎng)在制程技術(shù)方面的需求，一般來(lái)說(shuō)會(huì )落后已開(kāi)發(fā)或是開(kāi)發(fā)中國家一到兩個(gè)世代，因此可幫助已開(kāi)發(fā)的制程延長(cháng)銷(xiāo)售時(shí)間。由代工廠(chǎng)的角度來(lái)看，也可以確保所開(kāi)發(fā)的制程被充分利用。

　　分散景氣循環(huán)

　　為避免在市場(chǎng)需求高時(shí)發(fā)生無(wú)產(chǎn)能可供應，使客戶(hù)轉單到其他晶圓廠(chǎng)的情形發(fā)生，大多數時(shí)間晶圓廠(chǎng)都會(huì )預備一定的產(chǎn)能。但考量到供需平衡問(wèn)題，若是提供過(guò)多產(chǎn)能將使平均供給高過(guò)需求，并壓縮到自身獲利。

　　新興市場(chǎng)相對于歐美地區，較無(wú)集中的淡旺季區別，同時(shí)所用制程也落后已開(kāi)發(fā)國家一到兩個(gè)世代，因此有助于晶圓廠(chǎng)填補歐美淡季的產(chǎn)能，確保供需狀態(tài)更為健康。

　　不過(guò)，林建宏強調新興市場(chǎng)雖然具有較大需求，但因使用制程相對落后，對于先進(jìn)制程并無(wú)直接推動(dòng)的效果;其助益在于透過(guò)低階制程產(chǎn)能需求所帶來(lái)的資金挹注，間接提供高階制程突破所需的金援。

　　值得注意的是，新興市場(chǎng)提供的機會(huì )并不僅僅在于增加半導體業(yè)者產(chǎn)能需求或降低庫存壓力，尤其是近年來(lái)無(wú)論在市場(chǎng)規?；蚣夹g(shù)發(fā)展皆呈現顯著(zhù)成長(cháng)的中國大陸，對于鄰近的臺灣業(yè)者而言更不失為有利的合作夥伴。

　　內需市場(chǎng)撐腰　大陸品牌廠(chǎng)崛起

　　圖3　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所區域研究中心經(jīng)理徐奕斐認為，近年來(lái)于中國大陸崛起的品牌巨頭，將是臺廠(chǎng)可以積極爭取的合作對象。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所區域研究中心經(jīng)理徐奕斐(圖3)表示，中國大陸因具有巨大內需市場(chǎng)，以及政府強力的政策與資金扶持，使國內出現一批可以與國際廠(chǎng)商抗衡的品牌巨頭;同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，加上中國大陸3G/4G網(wǎng)路的快速鋪設，將帶動(dòng)穿戴式裝置、智慧家庭、行動(dòng)支付、云端運算以及巨量資料等應用的興起。

　　據了解，2013年中國國務(wù)院批準半導體產(chǎn)業(yè)扶植政策，首批中央基金規模達1,200億人民幣，超越過(guò)去10年來(lái)中國大陸政府在半導體產(chǎn)業(yè)的總投入;在2014年的《國家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中，更進(jìn)一步制定推進(jìn)IC設計、IC制造、先進(jìn)封測、IC關(guān)鍵裝備材料等計畫(huà)，預估至2015年產(chǎn)值將達到人民幣3,500億元。

　　徐奕斐指出，臺灣廠(chǎng)商向來(lái)強于零組件和代工，并擁有技術(shù)優(yōu)勢，同時(shí)在語(yǔ)言上也更能與中國廠(chǎng)商親近，因此若積極進(jìn)入中國業(yè)者供應鏈，形成戰略聯(lián)盟、合資或相互持股等方式發(fā)展，對于臺廠(chǎng)而言將是有利的策略。

　　盡管市場(chǎng)一片榮景，然而半導體產(chǎn)業(yè)50年來(lái)所依循的摩爾定律(Moore"s Law)正逐漸發(fā)生改變。該定律的假設前提為IC尺寸必須持續縮小，但隨著(zhù)微縮狀況不順利以及先進(jìn)制程研發(fā)成本提升，2009?2013年間共有七十二座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉，同時(shí)參與后20奈米制程的門(mén)檻也越來(lái)越高，此將是半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)期的隱憂(yōu)。

　　先進(jìn)制程門(mén)檻高　半導體業(yè)整合風(fēng)潮延燒

　　在過(guò)去，晶片價(jià)格并不會(huì )因新制程的導入而大幅增長(cháng)，因此通常是由掌握先進(jìn)技術(shù)的廠(chǎng)商取得優(yōu)勢;但今日即便搶先進(jìn)入新一代制程，不但提供客戶(hù)的產(chǎn)品價(jià)格更高，同時(shí)如16或14奈米制程因采用鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)，使得制程復雜度上升，導致良率提升也更加困難。

　　另一方面，隨著(zhù)IC設計復雜程度提高，由IC設計到產(chǎn)出的人力成本也會(huì )同步增加。據了解，以現階段28奈米和2015年即將上線(xiàn)的16奈米制程做比較，人力成本支出上升將近三點(diǎn)五倍，最終結果是并非每個(gè)IC設計業(yè)者都將傾向朝下一制程節點(diǎn)前進(jìn)。

　　對此，林建宏認為，由20奈米后的制程來(lái)看，IC設計業(yè)者為了避免研發(fā)新特色造成產(chǎn)品成本巨大變動(dòng)，僅能采取市場(chǎng)區隔的方式，如分別主攻高階或低階市場(chǎng)，如此才有獲利空間。同時(shí)，對于想在產(chǎn)品上增加新特色或進(jìn)入20奈米制程的公司，因必須取得更具規模的經(jīng)濟，可以預期2015年業(yè)界以合并或收購換取入場(chǎng)券的方式將持續發(fā)酵。

　　舉例來(lái)說(shuō)，由于IC設計業(yè)者的成本提高，因此晶圓廠(chǎng)、設計服務(wù)公司或IP公司就會(huì )盡量組成聯(lián)盟，以達成設計成本的下降。此外，高階制程的發(fā)展仍須仰賴(lài)新的需求推動(dòng)，包括使用高階制程的產(chǎn)品需求增加，以及新的市場(chǎng)出現，讓原來(lái)不經(jīng)濟的規模變得經(jīng)濟。

　　觀(guān)察2015年，半導體產(chǎn)業(yè)面臨最大的挑戰是來(lái)自于高階制程的不經(jīng)濟，并可能長(cháng)期影響整體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)動(dòng)能，特別是對IC設計與制造方面。林建宏點(diǎn)出，2015年雖然估計仍會(huì )有產(chǎn)值的成長(cháng)，但如何能在經(jīng)濟條件允許的情況下改善公司體質(zhì)或增加研發(fā)動(dòng)能，以突破所謂制程不經(jīng)濟的狀態(tài)，將是2015年半導體產(chǎn)業(yè)最大的重點(diǎn)。