智能終端為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大機會(huì )

　　4G-LTE智能手機和可穿戴設備、智能汽車(chē)、智能家居崛起為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大機會(huì )：3G智能手機到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來(lái)的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪;4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車(chē)、智能家居帶來(lái)的增量芯片需求，如NFC、指紋識別、無(wú)線(xiàn)充電、傳感器芯片;中國終端品牌崛起所帶來(lái)的IC設計、制造、封測全方位需求。

　　4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來(lái)源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進(jìn)制程的支持、芯片集成能力和規模效應對基帶芯片供應商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來(lái)自于LTE頻段的碎片化所帶來(lái)的單機價(jià)值量提升。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)，而4G-LTE的頻段數量則超過(guò)40個(gè)。

　　中國4G市場(chǎng)在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢。4G-LTE成長(cháng)趨勢基本上將重復智能手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長(cháng)67%。2013年是全球LTE滲透率超過(guò)10%的第一年，這與2009年的智能手機市場(chǎng)極為相似，當年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經(jīng)歷了現象級成長(cháng)。

　　從2014年開(kāi)始，LTE將迎來(lái)與當年智能手機速度相當的成長(cháng)。同時(shí)4G-LTE對智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營(yíng)商需要4G來(lái)緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來(lái)維持繁榮周期，內容/應用商需要4G來(lái)創(chuàng )造新應用場(chǎng)景來(lái)開(kāi)拓新的商業(yè)模式，而用戶(hù)則可通過(guò)4G終端實(shí)現“個(gè)人計算”中心的夢(mèng)想。

　　自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國三大運營(yíng)商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為T(mén)D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者，截至6月底，中國移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬(wàn)4G用戶(hù)。上半年國內市場(chǎng)共銷(xiāo)售4000萬(wàn)部LTE手機，下半年LTE手機市場(chǎng)需求翻倍達到8000萬(wàn)-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場(chǎng)規模應可在1.3億部左右。

　　終端廠(chǎng)商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國市場(chǎng)的低成本LTE智能手機SoC解決方案將于下半年先后放量;聯(lián)想全年智能手機出貨目標8000萬(wàn)臺，一半的手機型號支持LTE;中興通訊今年6000萬(wàn)部出貨計劃中有3500萬(wàn)是LTE終端;把全年智能手機出貨目標定在8000萬(wàn)-1億部的華為，今年亦會(huì )主推20多款LTE終端，華為中高端產(chǎn)品更是首次采用海思的LTE基帶+應用處理器SoC。

　　全球主要手機基帶供應商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場(chǎng)則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機基帶芯片，國民技術(shù)承接國家重大專(zhuān)項，正在研發(fā)TD-LTE的PA。

　　2014年，NFC普及有望在終端廠(chǎng)商、運營(yíng)商和金融機構的三重努力之下實(shí)現突破。NFC系統由NFC控制器、安全模塊和天線(xiàn)三部分構成。為了爭奪支付入口手機廠(chǎng)商、運營(yíng)商和金融機構在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機廠(chǎng)商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨的SoC上;運營(yíng)商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線(xiàn)由終端廠(chǎng)商做進(jìn)手機;三個(gè)部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機構所采用的把安全模塊做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。

　　9月9日，采用NFC技術(shù)的iPhone6和iPhone6Plus發(fā)布，幾乎宣布NFC在移動(dòng)支付戰爭中最終取得了勝利。與其他手機公司簡(jiǎn)單的為手機加上一套NFC芯片不同，蘋(píng)果的ApplePay構建了全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統，而NFC是系統中的基石。

　　盡管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運營(yíng)商和銀聯(lián)想主導移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)鏈，但我們看到蘋(píng)果與銀聯(lián)的接觸正在積極推進(jìn)?？春锰O(píng)果支持NFC為整個(gè)NFC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的正向引領(lǐng)作用。在利益鏈條、技術(shù)標準理順之后，NFC在中國移動(dòng)支付市場(chǎng)有望崛起。

　　運營(yíng)商方面，隨著(zhù)中國移動(dòng)2012年接受銀聯(lián)的13.56MHz標準，舍棄自主研發(fā)的2.4GHz標準，中移動(dòng)逐漸開(kāi)始在NFC方面重構業(yè)務(wù)。目前，中國移動(dòng)以30元/部的額度補貼NFC智能手機，并要求4G卡默認綁定NFCSIM卡。中移動(dòng)的目標是NFC業(yè)務(wù)將在未來(lái)3-4年突破3億元規模。銀聯(lián)方面正在積極升級改造POS機以支持NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬(wàn)臺POS機升級已經(jīng)完成了30%。

　　隨著(zhù)8月份工信部宣布啟動(dòng)2.45G/13.56MHz雙模國家標準計劃制定，已經(jīng)被拋棄的2.45GHz標準在移動(dòng)支付領(lǐng)域的應用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標準的通用性，又支持了國產(chǎn)技術(shù)的自主創(chuàng )新和信息安全。

　　目前NFC芯片主要由國際IC設計/制造大廠(chǎng)供應。A股上市公司同方國芯可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在測試和試用;國民技術(shù)聯(lián)合工信部和中移動(dòng)、中聯(lián)通、中電信三大運營(yíng)商制定2.45G/13.56MHz雙模移動(dòng)支付標準，有望重啟其在移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的成長(cháng)。

　　蘋(píng)果在去年的iPhone5s中加入了TouchID，即按壓式指紋識別模組，緊接著(zhù)三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機上紛紛引入指紋識別功能。蘋(píng)果TouchID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測環(huán)和藍寶石蓋板組成。傳感器由蘋(píng)果設計、臺積電制造、精材科技和晶方科技封裝測試，而ASE負責SiP模組組裝。

　　由于蘋(píng)果專(zhuān)利的限制，其他廠(chǎng)商只能退而求其次選擇滑動(dòng)式解決方案。我們認為，按壓式指紋識別方案將戰勝滑動(dòng)式，在智能設備應用領(lǐng)域占據主流，指紋識別+NFC的移動(dòng)支付方案使壓式指紋識別方案將成為智能設備的“必需品”。此外，匯頂科技(已經(jīng)IPO預披露)和Synaptics都已經(jīng)準備好按壓式指紋識別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產(chǎn)，年底放量，單價(jià)10美元左右，這對中高端手機而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識別體驗。這一方案或成為國內中高端智能手機差異化的重要砝碼。

　　A股產(chǎn)業(yè)鏈中，晶方科技是蘋(píng)果TouchID的封測廠(chǎng)之一，而長(cháng)電科技、華天科技、碩貝德等封測公司則可受益于國產(chǎn)Android手機對按壓式指紋識別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設計出按壓式指紋識別芯片，有望近期量產(chǎn)入市。

　　2014年是無(wú)線(xiàn)充電大規模商用的元年，而商用的爆發(fā)點(diǎn)不在智能手機而在A(yíng)ppleWatch等可穿戴設備。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電標準之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無(wú)線(xiàn)充電滲透率提升的助力下，IMS預計無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)2014-2016年將維持60-90%的高速成長(cháng)。

　　目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器，慣性傳感器和磁力傳感器市場(chǎng)日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進(jìn)智能終端。

　　2013年全球傳感器市場(chǎng)規模約為147億美元，較2012年成長(cháng)約為1%，其中CMOS和CCD光學(xué)傳感器市場(chǎng)86億美元，衰退2.2%，而非光學(xué)傳感器則成長(cháng)5.9%，市場(chǎng)規模突破60億美元。

　　非光學(xué)傳感器市場(chǎng)幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機領(lǐng)域，STM和Bosch份額最大，主要生產(chǎn)慣性傳感器、麥克風(fēng)、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學(xué)和蘇州固锝在傳感器方面有所布局。