MX4引發(fā)的有關(guān)聯(lián)發(fā)科處理器的爭論

　　“山寨廠(chǎng)商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”，為了強化這個(gè)邏輯鏈條，某公司動(dòng)輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶，一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶(hù)灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機居然采用了山寨機/低端機的處理器，毫無(wú)性?xún)r(jià)比可言。”

　　手機處理器不像桌面PC，它是一個(gè)整合了很多模塊的芯片，所謂System On Chip(SOC)，包括應用處理器、圖形芯片、相機處理單元、基帶芯片、內存控制器等整合在一塊芯片上。我們在PC上熟悉的CPU的概念，套在手機SoC上對應的只是應用處理器，它只是SoC中的一個(gè)的模塊而已，所占的芯片面積以及所消耗的晶體管資源并不巨大。

　　一款Soc的優(yōu)秀與否，絕不是單純的應用處理器性能如何，它恰好相反是最容易做的一個(gè)模塊：無(wú)非就是堆核心以及采用由安謀國際(ARM公司)推出的性能最強的型號，比如采用A9要強于A(yíng)7，A15又強于A(yíng)9，四核A9要強于雙核A9等，這些對于國內國外的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，其實(shí)并不是什么難事。

　　如果單論應用處理器性能這一塊，三星自家的獵戶(hù)座處理器八核心中四個(gè)A15同時(shí)高頻運行時(shí)的峰值性能，就超過(guò)了高通驍龍最強的型號。真正拉開(kāi)差距的，是功耗控制、集成度、圖形芯片性能、執行效率，以及它們之間的綜合和平衡。比如，高通今天之所以能壟斷高端市場(chǎng)，是因為它推出的驍龍SoC在一流的應用處理器性能基礎上，還有超高的集成度、最全最穩定的基帶、環(huán)蛇結構不俗的執行效率、強大的圖形芯片。它能做到以上的同時(shí)，面積和功耗也沒(méi)有失控，非常適合手機廠(chǎng)商。

　　樹(shù)立了正確的評價(jià)標準，我們就可以審視聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距。

　　聯(lián)發(fā)科的SoC同樣是以超高的集成度著(zhù)稱(chēng)，一顆芯片除了應用處理器、圖像芯片、ISP、基帶、內存控制器以外還集成了FM、GPS、藍牙、常見(jiàn)傳感器等。聯(lián)發(fā)科處理器的特點(diǎn)，一是有著(zhù)甚至超過(guò)高通的集成度，為廠(chǎng)商降低了研發(fā)難度和方案成本，二是比較“環(huán)保”，集成了性能較弱的應用處理器和圖形芯片，耗電低，發(fā)熱少。這兩個(gè)特點(diǎn)恰好非常適合成本控制嚴格，性能要求不高的低端手機。

　　真正有實(shí)力的手機芯片廠(chǎng)商，拼的不是單純的性能，而是全面、穩定、平衡這樣的內功，聯(lián)發(fā)科跟高通一樣，恰好就具備這樣的特質(zhì)。而聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距，是在不同性能層級基礎上的內功。

　　可能有人發(fā)現了，這兩年高通的高端處理器基本在原地踏步，主頻稍增，基帶覆蓋更全了，但還是以A9為基礎的四個(gè)自研ARM核心。蘋(píng)果差不多也是這個(gè)樣子，從A7升級到A8，采用了更先進(jìn)的20nm工藝，集成了更強的圖形芯片，但是應用處理器性能基本沒(méi)變。ARM處理器遭遇瓶頸，其根源就是基于RISC精簡(jiǎn)指令集的ARM處理器本身的極限：只在某個(gè)低功耗區間有性能優(yōu)勢，一旦突破這個(gè)區間功耗就會(huì )失控，適配移動(dòng)設備的難度就會(huì )大大增加。比如A15已經(jīng)推出很久了，但目前依然沒(méi)有得到大規模運用。A7-A9-A15之后，ARM相繼推出的A7改進(jìn)版A12以及A9的改進(jìn)版A17，就是某種程度上的妥協(xié)和倒退。

　　應用處理器已觸及瓶頸，高通這樣領(lǐng)頭廠(chǎng)商就只能在Soc其他模塊小修小補，這就給了聯(lián)發(fā)科以及華為海思時(shí)間趕上來(lái)——大膽集成更多核心，在采用更為強大的ARM處理器的基礎上，基帶覆蓋更全了，整個(gè)Soc的其他模塊也一并拔高，真正做到了整體提升而沒(méi)有短板。今年用在MX4身上的MT6595 Turbo版(魅族定制的超頻版)，應用處理器部分是四核A17芯片+四核A7芯片，由算法自動(dòng)分配不同線(xiàn)程在不同核心運行，可八核同開(kāi)，四個(gè)A17核心甚至可以根據任務(wù)需要短時(shí)超頻。支持LPDDR3雙通道內存(32bit)和emmc 5.0閃存，內存帶寬也做到了14.9G/S，多核心高分辨率下不再有內存瓶頸，不再會(huì )出現卡頓八核處理器的現象?；鶐б沧龅搅?模全支持。圖形芯片部分換成了與iPhone出自同一家的Imagenation Technologey最新的PowerVR 6XT系列，游戲兼容性和性能有顯著(zhù)改善。以上都是整個(gè)IC設計層面的躍升。另外重要的制程工藝方面，聯(lián)發(fā)科終于也與高端看齊，采用了臺積電目前高性能移動(dòng)芯片大規模出片最先進(jìn)的28nm HPM工藝。

　　聯(lián)發(fā)科向上走的決心是毋庸置疑的，從低端Soc向高端Soc進(jìn)化的步伐和策略也非常務(wù)實(shí)和穩健，并不急于求成。從去年的MT6589(四核A7)率先在低端市場(chǎng)實(shí)踐四核處理器，打開(kāi)營(yíng)銷(xiāo)上的影響力;再到真八核MT6592解決大小核任務(wù)分配，進(jìn)行多核心在實(shí)用層面的提升;今天MT6595則換將八個(gè)A7換成了四個(gè)A17 四個(gè)A7，一步一步，最終在各方面達到完美。其他方面，重要的基帶芯片覆蓋、新內存控制器支持、內存帶寬提升、圖形芯片軟肋的轉換和補強方面，也是在這個(gè)過(guò)程中逐步完成。

　　目標明確，步驟清晰，補強自己的短板同時(shí)也挖掘對手的軟肋，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略和市場(chǎng)策略都已經(jīng)獲得了明顯成效。聯(lián)發(fā)科當然不再是當初的那個(gè)聯(lián)發(fā)科，而是一個(gè)不同層級市場(chǎng)都有覆蓋，不再偏科的優(yōu)等生。

　　對手的停滯給了聯(lián)發(fā)科、華為海思等機會(huì )，高通轉入守勢，己有極大的危機感。雖然高通在對手趕上來(lái)的時(shí)候反應及時(shí)，重新進(jìn)行芯片定價(jià)、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品發(fā)展的全方位布局和卡位，不過(guò)，移動(dòng)芯片格局依然還會(huì )有很大變數存在。

　　回到文首，至于聯(lián)發(fā)科究竟靠不靠譜，配備MTK處理器就一定是沒(méi)有檔次的低端手機，我只能說(shuō)，呵呵。