2014年中國半導體市場(chǎng)投資分析報告(下)

　　2.3先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展趨勢，投資機會(huì )就在當下

　　半導體封測技術(shù)在過(guò)去幾十年時(shí)間里一直緊隨半導體設計和制造技術(shù)的發(fā)展不斷演進(jìn)，其技術(shù)的進(jìn)步主要體現在兩個(gè)維度：一是IC的I/O引腳數不斷增多，二是IC的內核面積與封裝面積之比越來(lái)越高。

　　最初的DIP(雙列直插式封裝)芯片封裝技術(shù)I/O引腳數量很少，一般不超過(guò)100個(gè)，Intel早期的CPU4004、8008、8086、8088等都采用了DIP封裝。而到了BGA(球形觸點(diǎn)陳列)封裝技術(shù)不僅大大增加了芯片的I/O引腳數，可以達到1000個(gè)，而且還提高了引腳之間的間距，能夠提高最終產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，Intel集成度很高的CPUPentium、PentiumPro、PentiumⅡ都選擇的這一技術(shù)。

　　當芯片制程來(lái)到40nm及以下時(shí)，傳統的WireBonding和FlipChip技術(shù)難以實(shí)現芯片與外部的連接。而CopperBumping技術(shù)則能將原來(lái)100-200um的Pitch降低到50-100um的Pitch，從而成為了先進(jìn)制程的唯一選擇，從而成為了全球封測大廠(chǎng)必爭之地。

　　據YoleDeveloppement預計，2017年全球CopperBumping市場(chǎng)規模將達到2300萬(wàn)片/年(12英寸晶圓折算，后同)，對應2012年不到500萬(wàn)片/年的市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率高達38%。這主要受益于Bumping技術(shù)本身市場(chǎng)規模年復合20%以上的快速增長(cháng)，以及CopperBumping技術(shù)對其他材料Bumping技術(shù)的逐漸替代，CopperBumping占比將從2012年的37%提升到2017年的69%。按12英寸CopperBumping芯片250美元價(jià)格估計，屆時(shí)市場(chǎng)規模將達近60億美元。

　　在CopperBumping領(lǐng)域全球IDM大廠(chǎng)Intel技術(shù)最為領(lǐng)先，產(chǎn)能近300萬(wàn)片/年，占全球一半以上;專(zhuān)業(yè)代工封測大廠(chǎng)中Amkor技術(shù)優(yōu)勢明顯，基本能夠做到直徑40~50um水平，產(chǎn)能近90萬(wàn)片/年;日月光在這一領(lǐng)域快速追趕，近兩年產(chǎn)能快速上量。國內封測廠(chǎng)商中長(cháng)電先進(jìn)領(lǐng)跑，年產(chǎn)能約為48萬(wàn)片/年，華天西鈦緊隨其后，預計今年年底產(chǎn)能達6萬(wàn)片/年。

　　圖：CopperBumping市場(chǎng)規?？焖偬嵘?12英寸晶圓折算)

　　3D封裝技術(shù)是Moore定律延續的最優(yōu)選擇。隨著(zhù)芯片制程工藝的不斷縮小，現在已經(jīng)快接近理論極限值，要想依靠制程工藝的繼續減小來(lái)延續摩爾定律變得越來(lái)越困難。而3D封裝技術(shù)通過(guò)將更多芯片裸片立體封裝進(jìn)入同一塊芯片內，能夠快速使芯片內晶體管數量成本增加，從而使Moore定律得以延續。

　　在過(guò)去幾年，3D封裝技術(shù)快速演進(jìn)，從最初比較單一的圖像傳感器和記憶體逐漸向具有系統性功能的邏輯電路和微處理器發(fā)展。并且新品啊之間的垂直互聯(lián)最小間距也大幅縮小，由幾百微米迅速縮減到數十微米。

　　圖：國內封測廠(chǎng)完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局

　　3.1IC設計領(lǐng)域發(fā)展最快，初現具備全球競爭力公司

　　受益于國內下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國內IC設計產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節增速最快的一個(gè)領(lǐng)域。據中國半導體協(xié)會(huì )統計，2013年國內IC設計市場(chǎng)規模已經(jīng)達到809億，較2004年增長(cháng)了近10倍，年復合增長(cháng)率為29%，是國內半導體行業(yè)增速的2.5倍。并且近幾年在智能機滲透率快速提升的刺激下，國內IC設計領(lǐng)域市場(chǎng)規模更是一路高奏凱歌。

　　在國內集成電路三個(gè)環(huán)節中，2004年IC設計占比最少僅有15%，市場(chǎng)規模只有制造環(huán)節的45%。不過(guò)經(jīng)過(guò)這十年的高速發(fā)展，2013年IC設計環(huán)節占比已經(jīng)上升到了32%，市場(chǎng)規模比制造環(huán)節高出35%。

　　圖：IC設計領(lǐng)域過(guò)去十年增速最快

　　表：全球前25大FablessIC設計公司

　　受益于中國大陸終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和國內政府的大力支持，中國IC設計領(lǐng)域市場(chǎng)規模實(shí)現了持續快速增長(cháng)。在這一發(fā)展過(guò)程中，中國本土IC設計廠(chǎng)商也實(shí)現了快速崛起，經(jīng)過(guò)激烈的競爭已經(jīng)逐漸涌現出一些具備全球競爭力的公司。并且未來(lái)還將有更多優(yōu)秀的IC設計公司在A(yíng)股市場(chǎng)上市，給投資者創(chuàng )造巨大的投資機會(huì )。

　　3.2.1華為海思的崛起，沖擊IC第一陣營(yíng)

　　經(jīng)過(guò)數量的高速發(fā)展，華為海思已經(jīng)成長(cháng)為一家具備國際競爭力的IC設計廠(chǎng)商。2004年華為成立子公司華為海思，是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的系統級芯片(SoC)供應商。2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。不過(guò)，當年華為同MTK一樣押錯了寶，選擇支持WM操作系統。這款處理器性能平平，主要被用在一些山寨智能機上。

　　海思處理器真正為眾人所知是在2012年成功推出海思K3V2之后，搭載K3V2的華為D1成為世界上第一款發(fā)布的4核手機，一步登天躋身頂級智能手機處理器行列。

　　不過(guò)，發(fā)布后海思由于上市很晚、發(fā)熱較大、圖形兼容性差，讓華為D1的銷(xiāo)量不盡如人意。

　　不過(guò)，華為海思又經(jīng)過(guò)兩年的蟄伏不斷地進(jìn)步，先是設計出4G基帶芯片并完成2G、3G、4G全覆蓋，可媲美高通;然后完成了手機芯片中最難的基帶芯片與應用處理器芯片的系統集成，做出了單芯片解決方案;最后找到了更為先進(jìn)的晶圓代工工藝，把40nm工藝升級到28nm。

　　6月6日，海思成功發(fā)布八核處理器芯片麒麟Kirin920，再次成為手機芯片舞臺的焦點(diǎn)。麒麟Kirin920內置了4個(gè)Cortex-A15核心和4個(gè)Cortex-A7核心，搭配Mali-T628的GPU，并且支持LTECat6全球頻段和HIFI音質(zhì)以及2560×1600的分辨率屏。這一配置使得麒麟Kirin920超越聯(lián)發(fā)科MTK6595，性能水平直指高通驍龍800的水平。并且海思還強調配置該芯片的華為手機將于三季度推出，直接與MTK6595正面對決。根據海思最新公布的Roadmap，麒麟系列將在2015年成功邁入64位處理器時(shí)代。

　　根據ICInsights的統計，2013年華為海思實(shí)現銷(xiāo)售收入13.6億美元，較2012年增長(cháng)了15%，近五年年復合增長(cháng)率為24%。未來(lái)，隨著(zhù)華為智能終端出貨量的高速增長(cháng)以及海思芯片在內部占比的快速提高，華為海思銷(xiāo)售收入將有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)。因此，考慮到最近發(fā)布的麒麟Kirin920芯片以及華為公司的強大實(shí)力，我們認為華為海思未來(lái)將有望沖擊全球手機芯片第一陣營(yíng)。

　　展訊和銳迪科是中國本土最優(yōu)秀的兩家IC設計廠(chǎng)商，展訊在TD-SCDMA基帶芯片技術(shù)領(lǐng)先，銳迪科則在射頻IC上有優(yōu)勢。據中國半導體協(xié)會(huì )統計，2012年展訊和銳迪科分別以43.8億元和24.6億元排在中國十大IC設計廠(chǎng)商中第2位和第3位。

　　展訊在2012年上半年首次成功推出智能機SoC芯片SC8810，現在在超低端智能手機芯片領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。目前，公司已經(jīng)成功研發(fā)出WCDMASoC芯片SC7710和TD-LTE基帶芯片SC9610，今年年初公司再度高調宣布進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)，同時(shí)推出一款針對平板電腦的四核芯片SC5735。

　　銳迪科在射頻IC領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先，主要產(chǎn)品包括RFIC、PA、基帶芯片、藍牙IC等。公司營(yíng)收整體保持快速增長(cháng)，2013年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.45億美元，過(guò)去5年的CAGR為31%。去年收入下滑主要是由于受到匯率影響導致印度在內的發(fā)展中國家進(jìn)口訂單減少。

　　目前，紫光集團由清華大學(xué)全資持股的清華控股有限公司擁有51%的股份，得到清華大學(xué)的資金資助。而另外49%股份被私營(yíng)企業(yè)健坤投資集團有限公司持有，該公司實(shí)際控制人趙偉國目前擔任紫光集團的主席兼首席執行官，為整個(gè)計劃的策劃人。根據紫光集團的戰略目標，未來(lái)將以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心，把紫光集團打造成世界級芯片巨頭。

　　目前，展訊已經(jīng)完成私有化在納斯達克退市，銳迪科還在私有化進(jìn)程中，兩家公司有望在紫光集團下完成合并。紫光集團旗下現在擁有紫光股份和紫光古漢兩家A股上市公司，紫光股份主營(yíng)為IT產(chǎn)業(yè)，紫光古漢主營(yíng)為醫藥。市場(chǎng)之前普遍認為展訊與銳迪科完成合并之后可望會(huì )通過(guò)注入紫光股份來(lái)完成A股上市。不過(guò)，目前紫光集團不斷減持紫光股份，所以我們認為兩家公司合并以后直接在A(yíng)股上市的概率最大。屆時(shí)，展訊與銳迪科合并后的公司將成為A股最大半導體上市公司，并且具備較強的國際競爭力，將給A股投資者創(chuàng )造巨大的投資機會(huì )。

　　晶圓制造環(huán)節是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)，制造工藝高低直接決定了半導體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過(guò)去15年國內晶圓制造環(huán)節發(fā)展滯后，未來(lái)在政府資金直接支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將利好半導體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　4.1晶圓代工盈利豐厚，寡頭壟斷格局早已形成

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節的盈利情況與其他制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈存在巨大的差異。一般的制造行業(yè)符合微笑曲線(xiàn)，上游設計環(huán)節盈利能力最高，中游制造環(huán)節次之，下游組裝環(huán)節盈利能力最低。但是IC產(chǎn)業(yè)鏈卻并不相同，中游制造環(huán)節盈利能力高于上游設計環(huán)節，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最高的一環(huán)。

　　晶圓制造環(huán)節之所以能獲得如此高的盈利，主要是得益于晶圓制造廠(chǎng)具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。晶圓制造企業(yè)為了能夠緊跟技術(shù)的發(fā)展每年都需要投入巨資，臺積電近兩年的資本支出金額高達近百億美元，占公司營(yíng)收的近50%。另外兩家IDM大廠(chǎng)Intel和三星半導體每年的資本支出也都是在百億美元以上，其中絕大部分都是投到了制造環(huán)節。此外，晶圓制造環(huán)節也是高技術(shù)密集型，臺積電2013年研發(fā)費用支出也已經(jīng)達到了16億美元。

　　在過(guò)去15年，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常不均勻，大力支持IC設計環(huán)節發(fā)展，而過(guò)度輕視IC制造環(huán)節。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓制造占整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值最高，占比高達58%。而在國內，晶圓制造在三個(gè)環(huán)節中占比卻最小，僅有24%。這一產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的不均勻嚴重影響了國內整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

　　以前面提到的華為海思最近發(fā)布的Kirin920芯片為例，該芯片才首次采用28nm制程。而聯(lián)發(fā)科在2013年3月發(fā)布的MT6572就已經(jīng)開(kāi)始采用28nm制程，高通最新發(fā)布的驍龍810/808更是采用了下一代20nm制程。中國大陸制造環(huán)節發(fā)展的滯后也就直接影響了IC設計環(huán)節的發(fā)展，使得本土IC廠(chǎng)商與世界龍頭IC廠(chǎng)商競爭不再同一條起跑線(xiàn)上。

　　4.3中芯國際將挑起集成電路產(chǎn)業(yè)崛起重任

　　中芯國際作為國內唯一具有全球競爭力的晶圓制造龍頭，未來(lái)將挑起國內集成電路產(chǎn)業(yè)崛起重任。過(guò)去三年，中芯國際收入和利潤都實(shí)現了持續快速增長(cháng)，2013年營(yíng)業(yè)收入和凈利潤分別達到20.7億和1.7億美元，同比分別增長(cháng)21.6%和660%。這主要是受益于國內對芯片的持續強勁需求和中芯國際45nm制程工藝在2012年三季度成功大規模量產(chǎn)。中國區域貢獻銷(xiāo)售收入8.3億美元，同比增長(cháng)43%，占比由12年的34%大幅提升到13年的40%。

　　在65nm制程上，中芯國際比臺積電晚了2年，而45nm制程差距拉大到3.5年。不過(guò)，中芯國際在28nm上盡力追趕，今年1月宣布正式開(kāi)始量產(chǎn)并接到了部分高通手機芯片訂單，預計今年下半年收入占比會(huì )迅速提升，與臺積電的差距縮短到3年。

　　未來(lái)，我們認為為了支持國內集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家將給予中芯國際更多政策和資金方面的支持。去年，中芯國際在北京政府的大力支持之下與中關(guān)村發(fā)展集團和北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司合資成立中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本12億美元，中芯國際占55%。中芯國際北京“二期”生產(chǎn)線(xiàn)投資額將達72億美元，其第一階段投資35.9億美元，新增一條12寸產(chǎn)能為35000片/月，工藝技術(shù)節點(diǎn)為40nm-28nm的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，2013年年底已經(jīng)封頂，2014年下半年開(kāi)始引入設備。

　　預計到今年年底，中芯國際北京和深圳Fab都將會(huì )投產(chǎn)，產(chǎn)能將分別達到6k/月和10k/月。屆時(shí)公司總產(chǎn)能將達到271k/月，較去年年底產(chǎn)能234k/月增長(cháng)16%，并且28nm產(chǎn)品營(yíng)收占比將快速提升。

　　5.投資建議

　　在全球半導體行業(yè)高景氣周期持續，國內政策扶持力度加大，越來(lái)越多優(yōu)秀半導體公司在A(yíng)股上市三大投資邏輯的支持之下，A股半導體行業(yè)的投資機會(huì )已經(jīng)來(lái)臨，未來(lái)3-5年將是A股半導體行業(yè)重要投資周期。

　　封測環(huán)節占據國內集成電路產(chǎn)業(yè)主導，行業(yè)屬性利于國內封測廠(chǎng)實(shí)施追趕。A股上市的封測企業(yè)質(zhì)地優(yōu)秀，完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局，符合未來(lái)封裝行業(yè)趨勢，投資機會(huì )已經(jīng)來(lái)臨，建議重點(diǎn)關(guān)注：長(cháng)電科技、華天科技、晶方科技。

　　IC設計環(huán)節過(guò)去十年在政策支持和終端市場(chǎng)需求強勁的雙重動(dòng)力推動(dòng)下實(shí)現了持續快速增長(cháng)，未來(lái)將會(huì )有一批國內最優(yōu)秀具備國際競爭力的IC設計公司有望在A(yíng)股上市，建議關(guān)注：展訊、銳迪科、瀾起科技、美新半導體。

　　晶圓制造環(huán)節過(guò)去發(fā)展嚴重滯后，直接影響國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來(lái)，國家為了進(jìn)一步扶持國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將會(huì )加大對晶圓制造環(huán)節的政策和資金支持力度。中芯國際作為國內最大全球第五大的晶圓代工企業(yè)，將挑起國內集成電路崛起重任，成為政府主要支持對象，建議關(guān)注。