半導體一到五月產(chǎn)值達6000億元

　　行動(dòng)裝置熱銷(xiāo)，激勵今年1至5月半導體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元，創(chuàng )歷年同期新高。展望未來(lái)，經(jīng)濟部統計處副處長(cháng)楊貴顯表示，第3季為傳統旺季，應能延續暢旺，第4季則視品牌大廠(chǎng)新品推陳出新時(shí)間表。

　　經(jīng)濟部統計處昨(5)日公布今年1至5月半導體產(chǎn)業(yè)統計數據，集成電路與半導體封測為我國半導體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng )歷史同期新高，推升半導體產(chǎn)值續創(chuàng )新高。

　　楊貴顯說(shuō)，去年半導體產(chǎn)值增速已達二位數成長(cháng)，今年1至5月成長(cháng)動(dòng)能延續，上升至14.2%，凸顯半導體榮景大好，第3季暢旺可期。

　　經(jīng)濟部表示，行動(dòng)裝置推陳出新，計算機市場(chǎng)回春，成為驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)兩大引擎。包括小米等平價(jià)高規手機熱銷(xiāo)，蘋(píng)果也將在下半年推出新機;微軟終止XP支持啟動(dòng)PC換機潮，帶動(dòng)晶圓代工與DRAM需求。