中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)急起直追
晶圓代工廠(chǎng)中芯(SMIC)3日宣布,與手機晶片大廠(chǎng)高通攜手,將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程,為高通量產(chǎn)驍龍(Snapdragon)處理器。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/249417.htm中芯說(shuō)明,將與高通子公司──美國高通技術(shù)公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,在中國制造高通驍龍處理器。中芯強調,高通是全球最大的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體供應商之一,同時(shí)也是全球3G、4G及新一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先者,其驍龍處理器是專(zhuān)為行動(dòng)裝置而設計。中芯看好,該合作將會(huì )提升中芯于28奈米制程的成熟度及產(chǎn)能。
中芯早先已接獲高通電源管理、無(wú)線(xiàn)及連接IC等產(chǎn)品訂單,此次則是在28奈米制程進(jìn)一步攜手。中芯透露,未來(lái)還會(huì )將其技術(shù)延伸到3DIC以及射頻前端(RFfront-end)的晶圓制造,以支援高通持續擴展的驍龍產(chǎn)品系列。
中芯首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示,很高興能夠與美國高通技術(shù)公司達成此項合作,這對中芯28奈米制程的完善以及競爭力的提升,具有重要的里程碑意義,相信得到美國高通技術(shù)公司的支援,28奈米將會(huì )成為中芯最重要的成長(cháng)動(dòng)能。中芯也預期,28奈米制程的生命周期長(cháng)度將會(huì )超越先前的技術(shù)節點(diǎn)。
美國高通技術(shù)公司執行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁MurthyRenduchintala則表示,中芯是美國高通技術(shù)公司的重要供應商之一,其實(shí)力和技術(shù)正不斷提升,以滿(mǎn)足高通更高的產(chǎn)品需求。高通很高興能與中芯合作,并期待在中國開(kāi)始其28奈米的產(chǎn)品制造,并執行高通的區域供應鏈戰略。他強調,中芯正于高通全球運營(yíng)中扮演日益重要的地位。
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