中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)急起直追

　　晶圓代工廠(chǎng)中芯(SMIC)3日宣布，與手機晶片大廠(chǎng)高通攜手，將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程，為高通量產(chǎn)驍龍(Snapdragon)處理器。

　　中芯說(shuō)明，將與高通子公司──美國高通技術(shù)公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國制造高通驍龍處理器。中芯強調，高通是全球最大的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體供應商之一，同時(shí)也是全球3G、4G及新一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先者，其驍龍處理器是專(zhuān)為行動(dòng)裝置而設計。中芯看好，該合作將會(huì )提升中芯于28奈米制程的成熟度及產(chǎn)能。

　　中芯早先已接獲高通電源管理、無(wú)線(xiàn)及連接IC等產(chǎn)品訂單，此次則是在28奈米制程進(jìn)一步攜手。中芯透露，未來(lái)還會(huì )將其技術(shù)延伸到3DIC以及射頻前端(RFfront-end)的晶圓制造，以支援高通持續擴展的驍龍產(chǎn)品系列。

　　中芯首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，很高興能夠與美國高通技術(shù)公司達成此項合作，這對中芯28奈米制程的完善以及競爭力的提升，具有重要的里程碑意義，相信得到美國高通技術(shù)公司的支援，28奈米將會(huì )成為中芯最重要的成長(cháng)動(dòng)能。中芯也預期，28奈米制程的生命周期長(cháng)度將會(huì )超越先前的技術(shù)節點(diǎn)。

　　美國高通技術(shù)公司執行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁MurthyRenduchintala則表示，中芯是美國高通技術(shù)公司的重要供應商之一，其實(shí)力和技術(shù)正不斷提升，以滿(mǎn)足高通更高的產(chǎn)品需求。高通很高興能與中芯合作，并期待在中國開(kāi)始其28奈米的產(chǎn)品制造，并執行高通的區域供應鏈戰略。他強調，中芯正于高通全球運營(yíng)中扮演日益重要的地位。