中國芯片業(yè)呼喚頂層設計

　　中國芯片有一項世界第一：對，是進(jìn)口。2013年，全球半導體市場(chǎng)總規模3043億美金，中國進(jìn)口就有2322億美金，高居全球第一，這都是壞事?當然不，說(shuō)明中國是代工大國，大多數電腦、手機都是中國生產(chǎn)的。那么，這是好事?當然也不是，中國八成芯片依賴(lài)進(jìn)口，剩下的兩成里，還有Intel在華的工廠(chǎng)部分產(chǎn)能。

　　是的，發(fā)動(dòng)機是工業(yè)革命的心臟，芯片是信息革命的心臟。中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)最好的年代，同時(shí)，也是最壞的年代。

　　市場(chǎng)競爭機會(huì )

　　服務(wù)器芯片市場(chǎng)。不久前，已經(jīng)遠離媒體多時(shí)的龍芯推出了龍芯28nm的3B-1500版本，8核處理器，最高主頻可達1.5GHz，支持向量運算加速，最高峰值計算能力達到192GFLOPS，性能上已經(jīng)接近AMD當下產(chǎn)品，而在功耗上明顯領(lǐng)先—由于它“空轉”十余年，一直被批評人士詬病，但是，龍芯團隊迄今也只有400余人，而Intel團隊則超過(guò)6萬(wàn)人!龍芯在桌面市場(chǎng)還遠未迎來(lái)機會(huì )，但是在服務(wù)器、路由器、超算領(lǐng)域的機會(huì )已經(jīng)到來(lái)。其實(shí)，超算市場(chǎng)不僅有龍芯，還有江南所、神威藍光，神威的商用化進(jìn)程甚至更快。

　　手機芯片市場(chǎng)。其實(shí)，比龍芯更有前景的是華為 、展訊們。2013年，全球無(wú)晶圓IC設計公司中，高通、博通、AMD、MTK和英偉達位居前五，但是，我們也欣喜地看到，華為的海思已經(jīng)躋身第12，展訊躋身第14。近期，華為發(fā)布了最新款的麒麟920手機芯片，單從運算性能上看，已經(jīng)躋身全球一流水平。當然，兼容性等方面還有差距，但是，與高通的時(shí)差可能已經(jīng)從數年縮小到1年之內。

　　平板電腦。中國芯片廠(chǎng)商在平板電腦市場(chǎng)的崛起有些異軍突起的味道，在全球白牌平板三強中，除了MTK之外，就是中國大陸的瑞芯微和全志。不久前，Intel還專(zhuān)門(mén)在深圳成立研究部門(mén)，對接山寨廠(chǎng)商，并與瑞芯微達成了戰略合作，“屈尊”的根本原因，是因為中國的兩家廠(chǎng)商反應速度更快，成本更低。

　　如果把視野放寬，支付芯片、安防芯片、汽車(chē)芯片、可穿戴設備等領(lǐng)域，都已經(jīng)有中國企業(yè)的身影，大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)都具有了一定的市場(chǎng)競爭力。

　　與此同時(shí)，近期，多家美歐企業(yè)因競爭激烈退出芯片市場(chǎng)。比如，手機芯片領(lǐng)域，先是德州儀器、博通先后退出手機芯片市場(chǎng)，英偉達也變相淡出手機芯片市場(chǎng);在企業(yè)級芯片領(lǐng)域，IBM堅持多年后，也將出售自身的芯片部門(mén)……這都會(huì )為中國廠(chǎng)商騰出市場(chǎng)空間。

　　緊迫的時(shí)間窗口

　　挑戰或許更大—因為，整合芯片行業(yè)的大并購、大轉型的時(shí)間窗口非常有限，未來(lái)的變局必然導致更大的巨頭壟斷，如果不能抓住這個(gè)時(shí)間窗，很可能在很久的周期內再無(wú)翻身機會(huì )。

　　首先，巨頭變得強者恒強。以手機市場(chǎng)為例，德州儀器、博通、英偉達、Marvell、英飛凌等，都曾是芯片領(lǐng)域的主流企業(yè)，但是，現在這個(gè)市場(chǎng)，高通已經(jīng)占據了整個(gè)高端市場(chǎng)，總銷(xiāo)售額超過(guò)基帶芯片市場(chǎng)六成;即便是第二名MTK，其市場(chǎng)份額也超過(guò)1成，占據中端;留給華為、展訊們的時(shí)間和空間都日益有限。如果不能利用4G的機會(huì )有大幅提升，未來(lái)的路會(huì )日益艱難。如果高通達到當初Intel在桌面CPU領(lǐng)域的地位，那么，整個(gè)生態(tài)系統上，中國廠(chǎng)商只能望洋興嘆。

　　其次，資本戰爭不可輕視。不久前，Intel與瑞芯微達成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力、一起做大，還是另有所圖?有傳言稱(chēng)，Intel最終目的是將其收購。另一個(gè)例子則來(lái)自于紫光對展訊、銳迪科的收購，紫光在歷史上從未有重大的成功經(jīng)驗，作為一家校企，其市場(chǎng)競爭力遠不如市場(chǎng)中打拼成功的展訊、銳迪科本身，這種整合如果不能成功，則完全等于1+1

　　第三，非常重要的一點(diǎn)是，IC制造比IC設計是更大的瓶頸。很多人已經(jīng)關(guān)注到，在當下的智能手機市場(chǎng)上，無(wú)論是小米、中興，還是OPPO、VIVO，很多國產(chǎn)廠(chǎng)商的旗艦機型都處于缺貨狀態(tài)，4G產(chǎn)品尤甚。為什么?因為，28nm的芯片生產(chǎn)幾乎都要等待臺積電的產(chǎn)能!IC生產(chǎn)環(huán)節的瓶頸變得比IC設計環(huán)節更大!臺積電、三星和Intel占有絕對的霸主地位。除了技術(shù)因素外，這個(gè)行業(yè)的資本消耗過(guò)于巨大。當半導體工藝制程為22nm/20nm時(shí)，它的建廠(chǎng)費用45億美元~60億美元，工藝研發(fā)費用10億美元~13億美元，產(chǎn)品出貨量至少在1.0億片以上才能盈虧平和，如果在14nm以下，其投資金額大到絕大多數企業(yè)難以負擔。而中國最大、全球第五大的代工廠(chǎng)中芯國際2013年營(yíng)收才20.7億美金!

　　所以，綜合來(lái)看，中國芯片市場(chǎng)確實(shí)面臨著(zhù)超乎以往的發(fā)展機會(huì )，IC設計方面、細分市場(chǎng)、創(chuàng )業(yè)企業(yè)方面都初步形成了發(fā)展空間;但是，同時(shí)在制造瓶頸、資本戰爭和巨頭打壓下，這種空間和時(shí)間窗也會(huì )轉瞬即逝，這時(shí)候，產(chǎn)業(yè)政策、企業(yè)家精神是否能形成合力?或許該是有個(gè)頂層設計的時(shí)候了。