聯(lián)華電子已通知客戶(hù) 將再次上調28及22nm工藝代工價(jià)格

　　8月24日消息，據國外媒體報道，在多領(lǐng)域芯片供不應求、芯片代工需求強勁但代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，芯片代工商去年就開(kāi)始提高代工價(jià)格，部分廠(chǎng)商在今年更是多次上調。

　　而英文媒體的報道顯示，芯片代工商聯(lián)華電子，將再次提高28nm及22nm工藝的代工價(jià)格。

　　英文媒體在報道中表示，聯(lián)華電子已經(jīng)通知了客戶(hù)，他們在9月份和11月份將提高28nm及22nm工藝的代工價(jià)格，明年1月份將再次提高。

　　如果聯(lián)華電子真如英文媒體報道的那樣，在今年及明年1月份上調28nm及22nm工藝的代工價(jià)格，采用聯(lián)華電子這兩類(lèi)制程工藝的芯片，代工成本就將會(huì )有明顯提升，如果芯片供應商也隨之提高價(jià)格，那相關(guān)芯片的價(jià)格，也就將會(huì )有提升。