應用材料公司突破導線(xiàn)技術(shù)傳統瓶頸

　　應用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化學(xué)氣相沈積(CVD)系統加入獨特的鈷金屬后，一舉突破導線(xiàn)技術(shù)傳統瓶頸，讓“摩爾定律”持續向下進(jìn)展到20納米。此外，應材的EnduraVentura實(shí)體氣相沈積(PVD)系統不但成功協(xié)助客戶(hù)降低成本，更可制造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。

　　在強大技術(shù)創(chuàng )新突破的支持下，應用材料公司在營(yíng)運方面也頗有斬獲。應用材料公司臺灣區總裁余定陸表示，拜半導體事業(yè)的蓬勃發(fā)展與應用材料公司不斷追求創(chuàng )新與研發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢之賜，應用材料公司第二季營(yíng)收達23.5億美元，較去年同期大幅成長(cháng)19%;此外毛利率也達44.2%，營(yíng)業(yè)利益率則達20.5%。

　　余定陸透露，“應用材料公司的市占率也來(lái)到近七年的新高，比去年提升1.4個(gè)百分點(diǎn);應用材料公司在絕大多數的產(chǎn)品線(xiàn)都出現顯著(zhù)成長(cháng)，蝕刻(Etch)與檢測(PDC)機臺產(chǎn)品在市場(chǎng)也大有斬獲，營(yíng)收雙雙創(chuàng )下近期新高紀錄。”

　　余定陸表示，為半導體產(chǎn)業(yè)提供成長(cháng)動(dòng)能的移動(dòng)設備，也持續為應用材料公司帶來(lái)許多轉折，原因是“我們的客戶(hù)需要能夠制造出低耗電、高效能、更快、更便宜的解決方案，這個(gè)轉折點(diǎn)尤其有利于應用材料公司發(fā)揮精密材料工程方面的領(lǐng)導地位。”

　　據統計，2010年至2013年晶圓設備產(chǎn)業(yè)已連續4年資本支出都達到300億美元的規模，2014年更可望成長(cháng)10%至20%，顯示此一產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)依舊強健。余定陸表示臺灣晶圓設備市場(chǎng)的成長(cháng)尤為驚人，遠高于業(yè)界平均，預期到明年，近五年的成長(cháng)率將達到47%的高水平。

　　關(guān)于制程方面，余定陸預測2014年將是晶圓代工產(chǎn)業(yè)20納米技術(shù)與3DNAND起飛量產(chǎn)的一年，技術(shù)層面上最重要的轉折點(diǎn)包括從2D的微影微縮(litho-scaling)，轉變?yōu)?D材料與結構上的創(chuàng )新，而使用的材料種類(lèi)也同時(shí)大幅增加。

　　余定陸同時(shí)表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也將從過(guò)去的SiON氮氧化硅進(jìn)化到HKMG高K值金屬閘極，再發(fā)展到3D鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)。從28納米技術(shù)的HKMG演進(jìn)至16納米/14納米技術(shù)的FinFET，應用材料公司在這個(gè)市場(chǎng)的商機規模，可望增加25%~35%。

　　余定陸強調，應材公司的EnduraVoltaCVD系統加入鈷金屬后，不但帶動(dòng)近15年來(lái)最重大的導線(xiàn)技術(shù)材料變革，也解決覆銅電路長(cháng)期面對的關(guān)鍵挑戰，讓“摩爾定律”一口氣突破20納米瓶頸，成為目前市面上唯一能夠做到精密鈷金屬薄膜沈積的機臺。此外，在EnduraVenturaPVD系統方面，除了展現應材公司的精密材料工程技術(shù)，也獨特地支持以鈦作為阻障層量產(chǎn)的替代材料，能節省更多成本，這套領(lǐng)先業(yè)界推出高量產(chǎn)等級的硅穿孔(TSV)金屬化制程解決方案，大幅提高TSV制程的可靠性。