應用材料營(yíng)收報喜 半導體產(chǎn)業(yè)景氣俏
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受益于面板生產(chǎn)設備需求走強，全球最大半導體設備業(yè)者應用材料(AppliedMaterials)上季由虧轉盈，營(yíng)收增加近兩成，對本季展望也優(yōu)于市場(chǎng)預測低點(diǎn)。應材16日盤(pán)初在紐約股市大漲逾8%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/247081.htm應材15日盤(pán)后公布，迄4月27日止的年度第2季營(yíng)收成長(cháng)19%至23.5億美元，高于去年同期的19.7億美元，符合分析師預期;凈利為2.62億美元，每股盈余21美分，遠優(yōu)于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。
展望本季，應材預估營(yíng)收較上季持平至下滑5%，或介于22.4億美元至23.5億美元，優(yōu)于彭博預測的低標21.6億美元;調整后每股盈余為25至29美分，彭博預估的平均值為27美分。
半導體業(yè)景氣持續穩健擴張，晶圓代工龍頭臺積電維持高資本支出水平，封測廠(chǎng)日月光與矽品也陸續調高今年資本支出。法人認為，臺積電今年將呈現逐季成長(cháng)態(tài)勢，半導體產(chǎn)業(yè)景氣無(wú)虞。
先前全球半導體設備龍頭美商應用材料即預估，今年全球半導體設備市場(chǎng)年增率可達10%至20%，預期明年年增率近10%。全球類(lèi)比IC龍頭德儀近日也上修今年全球半導體景氣展望，由原預估的年成長(cháng)率5%，上修為10%。
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