聯(lián)發(fā)科新品踩油門(mén) 4G LTE芯片7月量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科(2454)LTE和64位元晶片大戰加緊馬力,據了解7月4G8核心LTE系統單晶片MT6595將量產(chǎn),第3季LTE64位元產(chǎn)品也比預期時(shí)間提前1個(gè)月,產(chǎn)品線(xiàn)包括4核版本MT6732,以及8核版本的MT6752。至于3G6核心MT6591終端機款悄悄在5月亮相,攜手中國廠(chǎng)商夏新,定價(jià)僅在千元人民幣(約4846元臺幣)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/246725.htm3G6核心機5月亮相
早在今年4月中,中國市場(chǎng)傳出,搭載聯(lián)發(fā)科4G8核心MT6595晶片將由中國廠(chǎng)魅族捷足先登,先前魅族透露今年下半年將發(fā)布5款新品,其中1款手機售價(jià)千元人民幣左右,支援4G網(wǎng)路,據了解這款4G8核心新手機7月就有望亮相。
聯(lián)發(fā)科今年新品線(xiàn)包括1款3G6核心MT6591晶片年初雖已曝光,但該晶片終端產(chǎn)品是中國廠(chǎng)夏新A955T,5月已正式開(kāi)賣(mài),具5.5寸1080P顯示器,配置800萬(wàn)畫(huà)素主鏡頭和200萬(wàn)畫(huà)素前鏡頭,售價(jià)1099元人民幣(約5326元臺幣)。
原本聯(lián)發(fā)科將8核心的MT6592定位在中高階價(jià)格帶,但按照年初迄今小米、華為8核機款千元人民幣不到的訂價(jià)策略,加上中國4G產(chǎn)品起飛節奏,MT6591推出后可能直接鎖定低階入門(mén)款市場(chǎng)了。
躍全球IC設計第4大
研調機構ICInsights日前指出,高通(Qualcomm)去年營(yíng)收172.11億美元穩居全球IC設計龍頭寶座;博通(Broadcom)去年則以營(yíng)收82.19億美元,位居第2名。第3名則為超微(AMD)去年營(yíng)收達52.99億美元(約5195億元臺幣);聯(lián)發(fā)科去年營(yíng)收45.87億美元(約1385億元臺幣),超越輝達(Nvidia),成功躍升全球第4大IC設計廠(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科近期已公告增資研發(fā)車(chē)用IC為主的中國大陸合肥子公司,增資金額人民幣7300萬(wàn)元(約3.5億臺幣)。事實(shí)上,去年聯(lián)發(fā)科就將汽車(chē)電子事業(yè)部獨立,成立了子公司杰發(fā),專(zhuān)攻車(chē)用IC市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科近期消息
●產(chǎn)品面:6月穿戴平臺Aster量產(chǎn),7月4G8核心LTEMT6595量產(chǎn),第3季LTE64位元產(chǎn)品提前
●股東會(huì ):每股將配發(fā)15元現金股息,6/12將在新竹舉行股東會(huì )
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