淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來(lái)沒(méi)有像現在這樣激烈。4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng )造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來(lái)沒(méi)有像現在這樣激烈。

　　4月23日，芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng )造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢(qián)”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。

　　事實(shí)上，無(wú)論是英特爾的“intelinside”還是高通的“驍龍”，越來(lái)越多的B2B公司開(kāi)始注重品牌的打造，而聯(lián)發(fā)科的改變很大程度上得益于智能手機的普及和中國手機廠(chǎng)商的崛起。

　　“聯(lián)發(fā)科成立到現在已經(jīng)有17年了，隨著(zhù)客戶(hù)形態(tài)和結構的改變，我們需要讓更多的人知道聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品差異化的地方，甚至有時(shí)候要讓終端消費者知道我們這些新技術(shù)，從而加強客戶(hù)在產(chǎn)品的品牌溢價(jià)能力?！甭?lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理章維力表示，從最初的追隨者，到推出差異化的四核、八核產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科正在改變。

　　相比之下，擁有良好“出身”的另一家芯片廠(chǎng)商高通在中國市場(chǎng)的投入也日益加大。從2010年起，中國區便第一次成為高通收入最高的市場(chǎng)，占到公司營(yíng)收總額的29%。而這個(gè)比例在近兩年依然繼續上升。

　　有趣的是，英特爾似乎也對手機芯片虎視眈眈。這個(gè)PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強生態(tài)系統的建立，以更好地切入移動(dòng)芯片領(lǐng)域。3,-0.31,-0.31%在這個(gè)迅速變化的市場(chǎng)環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰(shuí)都想成為手機芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式?！皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法?這些都有待時(shí)間見(jiàn)證。