英特爾4G芯片強攻大陸 臺積電樂(lè )接單

　　英特爾看好中國大陸4G市場(chǎng)成長(cháng)爆發(fā)力，執行長(cháng)科再奇(Brian Krzanich)親自在上周于深圳舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì )中，發(fā)表符合中國移動(dòng)「五模十頻」規格要求的最新4G基頻芯片XMM7260，全力搶攻大陸4G智能型手機市場(chǎng)。英特爾4G芯片大軍壓境，聯(lián)發(fā)科(2454)倍感壓力，但臺積電(2330)卻樂(lè )接28納米代工大單。

　　大陸政府去年底發(fā)放3張4G執照，今年可說(shuō)是大陸4G起飛年，但由中國三大電信業(yè)者今年上半年的4G智能型手機標案來(lái)看，高通雖然通吃所有4G手機芯片市場(chǎng)，但因其被大陸官方視為有涉及柯斷疑慮，業(yè)界預期，下半年新標案將會(huì )有更多4G芯片釋出給其它業(yè)者，所以包括聯(lián)發(fā)科、邁威爾、展訊、博通等均相繼推出4G手機芯片搶市，英特爾也決定參加。

　　英特爾上周于深圳召開(kāi)年度信息技術(shù)峰會(huì )，執行長(cháng)科再奇親自出席，并親自宣布將推出新款4G基頻芯片XMM7260。英特爾XMM7260將在第2季量產(chǎn)出貨，除了支持最新LTE Cat.6及集成全新SMARTi收發(fā)器、支持超過(guò)30個(gè)3GPP頻段之外，更重要的是符合中國移動(dòng)對4G芯片的「五模十頻」規格要求。

　　英特爾雖然并購英飛凌的手機基頻芯片事業(yè)，但過(guò)去幾年在行動(dòng)裝置市場(chǎng)處于落后地位，在大陸市場(chǎng)也僅守穩了低價(jià)3G芯片市場(chǎng)，如今成功搶進(jìn)4G手機基頻芯片市場(chǎng)，業(yè)界認為，初期仍無(wú)法與高通平起平坐，但卻可與博通、聯(lián)發(fā)科等大搶訂單，以英特爾的芯片設計能力及推出速度來(lái)看，同樣只推出4G基頻芯片的聯(lián)發(fā)科將倍感壓力。

　　英特爾XMM7260采用臺積電28納米制程，成功打進(jìn)大陸前四大手機廠(chǎng)，出貨量自第2季起逐步放大，臺積電直接受惠。此外，英特爾也如期進(jìn)行新款搭載了自家Atom處理器核心的SoFIA手機系統單芯片的研發(fā)，預估第3季開(kāi)始在臺積電以28納米制程量產(chǎn)投片，第4季正式出貨。

　　據英特爾規畫(huà)，英特爾今年底推出的SoFIA芯片僅支持3G，明年底才會(huì )推出以20納米制程生產(chǎn)的4G規格SoFIA芯片，但英特爾希望透過(guò)SoFIA芯片擴大在低階智能型手機市場(chǎng)占有率，提供的參考設計方案低于100美元，勢必會(huì )對高通及聯(lián)發(fā)科造成一定程度的影響。