聯(lián)發(fā)科要玩點(diǎn)別的

　　雖然聯(lián)發(fā)科是以低端處理器起家，甚至曾經(jīng)一度是山寨機的代名詞，不過(guò)憑借著(zhù)這兩年的迅猛發(fā)展以及去年年底發(fā)布的中高端MT6592八核處理器，聯(lián)發(fā)科與高通和三星這樣的國際一線(xiàn)處理器廠(chǎng)商之間的距離正在不斷縮小。而根據近日從產(chǎn)業(yè)內部傳出的消息，除了移動(dòng)平臺處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有可能將投身手機功能處理器市場(chǎng)，生產(chǎn)諸如NFC芯片、無(wú)線(xiàn)充電芯片和指紋識別傳感器等產(chǎn)品。

　　在蘋(píng)果率先推出64位A7處理器之后，大部分處理器制造商也將很快跟進(jìn)，預計將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為業(yè)界主流的話(huà)，那么智能手機的競爭關(guān)鍵也將從單純的比拼性能轉向特色功能的比較，因此相關(guān)的功能處理器市場(chǎng)也有著(zhù)相當廣闊的發(fā)展空間。

　　該消息來(lái)源稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科目前正與十個(gè)IC設計廠(chǎng)商進(jìn)行討論，希望能夠盡快生產(chǎn)出各種功能處理器。而在這十個(gè)IC設計廠(chǎng)商中，On-BrightElectronics、LeadtrendTechnology和iWatt已經(jīng)將其快速充電IC芯片的設計方案交給聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科正在測試使用自有的處理器制造技術(shù)來(lái)制造這些芯片。不過(guò)雖然相關(guān)測試工作目前已經(jīng)展開(kāi)，但是至于市面上的智能手機何時(shí)才能用上聯(lián)發(fā)科制造的功能處理器還是個(gè)未知數。