李克強關(guān)注IC產(chǎn)業(yè) 銳迪科如何強“芯”

　　上周芯片設計領(lǐng)域最值得關(guān)注的熱點(diǎn)莫關(guān)于“兩會(huì )”期間，各方對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的探討話(huà)題了。集成電路成為近期電子業(yè)熱門(mén)話(huà)題，小編早有預料。去年有關(guān)我國進(jìn)口芯片數量超石油這一報道，就曾經(jīng)引發(fā)過(guò)業(yè)界大規模的探討。進(jìn)而政府宣布大力扶持我國本土半導體產(chǎn)業(yè)，紫光接連收購展訊與銳迪科，接著(zhù)高通在中國遭遇反壟斷調查……電子領(lǐng)域發(fā)生的這些大動(dòng)作，都與政府對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持離不開(kāi)關(guān)系。因此“兩會(huì )”期間，各方代表也積極為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)表“芯”聲。李克強同志也在會(huì )上表示了關(guān)注，小編匯總了上周“兩會(huì )”期間，芯片領(lǐng)域的新聞，希望大家喜歡。

　　李克強關(guān)注集成電路鼓勵趕超先進(jìn)

　　3月5日，第十二屆全國人民代表大會(huì )第二次會(huì )議在北京人民大會(huì )堂開(kāi)幕。國務(wù)院總理李克強同志作了政府工作報告，對2013年我國整體運行情況進(jìn)行匯總并就2014年重點(diǎn)工作進(jìn)行了部署。我們可以通過(guò)對克強總理政府工作報告的解讀，把握出一些未來(lái)關(guān)于產(chǎn)業(yè)、關(guān)于企業(yè)可能的走向和趨勢。兩會(huì )中，李克強總理鼓勵電子商務(wù)創(chuàng )新發(fā)展，促進(jìn)移動(dòng)集成電路數據新能源等產(chǎn)業(yè)趕超先進(jìn)。

　　鼓勵電子商務(wù)創(chuàng )新發(fā)展集成電路將趕超先進(jìn)

　　2013年，我國信息消費總規模達2.2萬(wàn)億同比增長(cháng)超過(guò)28%。在“十二五”后三年中，我國信息消費規模將達到年均增長(cháng)20%以上。一次推測，到2015年，我國信息消費規模將超過(guò)3.2萬(wàn)億元。隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)對產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊，我國信息消費的不斷增長(cháng)，在今年的政府工作報告中也提出要促進(jìn)信息消費。

　　李克強總理在工作報告中指出，要促進(jìn)信息消費，實(shí)施“寬帶中國”戰略，加快發(fā)展第四代移動(dòng)通信，推進(jìn)城市百兆光纖工程和寬帶鄉村工程，大幅提高互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)速，在全國推行“三網(wǎng)融合”，鼓勵電子商務(wù)創(chuàng )新發(fā)展。

　　從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，報告中表明“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)創(chuàng )新平臺，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數據、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。“堅持通過(guò)市場(chǎng)競爭實(shí)現優(yōu)勝劣汰，鼓勵企業(yè)兼并重組。對產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩的行業(yè)，強化環(huán)保、能耗、技術(shù)等標準，清理各種優(yōu)惠政策，消化一批存量，嚴控新上增量。”

　　銳迪科在集成電路發(fā)展史上書(shū)寫(xiě)奇跡殺出芯片領(lǐng)域“藍海”

　　2008到2009年，銳迪科繼續在集成電路發(fā)展史上書(shū)寫(xiě)了“戰而不死”的奇跡。

　　2008年全球金融危機，這一年所有企業(yè)的發(fā)展都如同走在懸崖邊緣，銳迪科沒(méi)有尋求政府的支持，而是通過(guò)市場(chǎng)競爭實(shí)現了營(yíng)收5550萬(wàn)美元，同比增長(cháng)405%。

　　“銳迪科的企業(yè)核心競爭力在于優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng )新、芯片整合以及低成本運營(yíng)能力。”趙國光說(shuō)，銳迪科能夠采用先進(jìn)的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個(gè)單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來(lái)超低的成本架構，以超強的低成本運作能力保證了在芯片領(lǐng)域殺出一片“藍海”。

　　早在2006年開(kāi)始，FM收音機芯片開(kāi)始在手機中熱賣(mài)，由于市場(chǎng)巨大，增速高，國外企業(yè)NXP和SiliconLabs大獲成功，本土企業(yè)也紛紛瞄準了該市場(chǎng)。包括銳迪科、鼎芯、捷頂等至少10家本土企業(yè)都投資研發(fā)相應的產(chǎn)品。銳迪科通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新成功推出亞洲首顆CMOS全集成低功耗FM收音機芯片，具有高性?xún)r(jià)比、高集成度、低功耗的特點(diǎn)，很快在2007年的FM芯片市場(chǎng)占有超過(guò)60%的市場(chǎng)份額。

　　截至今天，銳迪科推出了很多世界級創(chuàng )新的產(chǎn)品：全球首顆不需要濾波器和26M晶體的藍牙芯片;全球首顆CMOS全集成的對講機芯片;全球首顆集成藍牙和調頻收音機功能的GSM單芯片;全球集成度最高的智能手機單芯片(整合了基帶/應用處理器/射頻收發(fā)機/電源管理等)。同樣，銳迪科產(chǎn)品線(xiàn)布局之寬在中國集成電路行業(yè)公司中應屬鳳毛麟角，從手機基帶、射頻、功率放大器、藍牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調諧器芯片(Tuner)到電視機主控芯片等等，可以說(shuō)“無(wú)所不有”;而針對的市場(chǎng)則涵蓋手機、電視機、機頂盒、平板電腦、對講機甚至是智能穿戴產(chǎn)品，可以說(shuō)其產(chǎn)品觸角“無(wú)所不在”。

　　我國芯片年進(jìn)口額超石油進(jìn)口達2千多億美元

　　全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中國芯工程——“星光”數字多媒體芯片，不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著(zhù)60%的市場(chǎng)份額，被蘋(píng)果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用，而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業(yè)界標準。鄧中翰認為，國家可以著(zhù)手制定芯片生產(chǎn)標準，用標準集聚市場(chǎng)資源，引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越式發(fā)展。

　　“我國這幾年對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，一大批企業(yè)在過(guò)去的10年里沖向了國際市場(chǎng)。尤其值得肯定的是，芯片技術(shù)的標準化，對行業(yè)的健康快速發(fā)展起到很好的引領(lǐng)作用。”鄧中翰說(shuō)。

　　鄧中翰舉例道，“比如第二代身份證誕生時(shí)，就實(shí)現了國內的標準化，4家企業(yè)共同生產(chǎn)身份證里面的芯片。雖然芯片很小，產(chǎn)值不是很高，技術(shù)不是很難，但是帶動(dòng)了4家企業(yè)獲得很好的發(fā)展，這項技術(shù)目前也正被其他一些領(lǐng)域，如銀行卡、社?？?、手機SIM卡等所采用。”鄧中翰說(shuō)，“這就是通過(guò)制定標準，推動(dòng)市場(chǎng)資源、社會(huì )資源和政府資源向一個(gè)方向集中的效果。”

　　“盡管我們取得了可喜的進(jìn)步，但是我國每年進(jìn)口芯片仍然高達兩千多億美元，超過(guò)石油的進(jìn)口額。而且我們與國外先進(jìn)水平的差距仍然在拉大。”鄧中翰說(shuō)。

　　鄧中翰介紹，手機是大家接觸比較多的芯片載體，但國內技術(shù)大概只占手機芯片市場(chǎng)的20%。目前4G芯片，國內沒(méi)有任何廠(chǎng)家能做，使用的都是國外的技術(shù)。

　　結語(yǔ)

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機。近年來(lái)，隨著(zhù)全球電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國大陸轉移，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也實(shí)現了快速發(fā)展，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也迅速提升。但是，產(chǎn)業(yè)也面臨很大問(wèn)題，國家也意識到這一基礎產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟的重要性，開(kāi)始加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。

　　關(guān)于集成電路

　　集成電路(integratedcircuit，港臺稱(chēng)之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

　　中國“芯”崛起：中興打破4G芯片國外廠(chǎng)商壟斷　芯片國產(chǎn)化加速

　　業(yè)內人士告訴筆者，在3G時(shí)代，高通等國外公司在專(zhuān)利方面享有絕對主導權。但現在4G時(shí)代，芯片國產(chǎn)化大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產(chǎn)芯片振興的曙光。

　　隨著(zhù)高通反壟斷案的進(jìn)展，芯片國產(chǎn)化正在提速。

　　2月28日，美國高通公司執行副總裁兼集團總裁DerekAberle在MWC上接受筆者采訪(fǎng)時(shí)表示，高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，現在已經(jīng)開(kāi)始批量出貨，比市場(chǎng)預期大幅提前。

　　高通變相讓步　中芯國際受益

　　國泰君安研報認為，高通此舉是市場(chǎng)、客戶(hù)和政府三種力量同時(shí)作用的結果。

　　一方面，2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過(guò)4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場(chǎng)。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠(chǎng)商的全球份額已經(jīng)接近40%，成為名符其實(shí)的大客戶(hù)。

　　另一方面，發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調查，如果不能和解，高通的全球市場(chǎng)份額可能快速下降，威脅其長(cháng)期發(fā)展。

　　華創(chuàng )證券TMT分析師馬軍向筆者表示，本次高通調查案將推動(dòng)國產(chǎn)化芯片替代進(jìn)入加速期，他建議重點(diǎn)關(guān)注自主技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)。“從全球行業(yè)來(lái)看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關(guān)系進(jìn)一步改善;從國內環(huán)境來(lái)看，國家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設計、制造龍頭企業(yè)將迎來(lái)重要戰略機遇期和黃金發(fā)展期。”

　　據國泰君安判斷，高通已經(jīng)開(kāi)始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片(AP)的量產(chǎn)訂單。雖然中芯國際短期業(yè)績(jì)仍有壓力，但未來(lái)產(chǎn)品結構和盈利能力將會(huì )提升。

　　此前中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在A(yíng)rtisan28nmIP核心的合作;中國芯片制造與國際的差距縮短到12個(gè)月-18個(gè)月(此前18個(gè)月-24個(gè)月)，高通28nm導入有望強化其他國際客戶(hù)對中芯國際28nm制程的信心。

　　國泰君安研報認為，此次事件最受益的就是中芯國際(最受益于國家支持的制造平臺)和長(cháng)電科技(封裝領(lǐng)域最大的受益者，與中芯國際合資先進(jìn)封裝)。

　　芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度加大　中興打破國外壟斷

　　據全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰介紹，在手機芯片領(lǐng)域，國內技術(shù)大概只占手機芯片市場(chǎng)的20%。目前4G芯片，國內沒(méi)有任何廠(chǎng)家能做，使用的都是國外的技術(shù)。

　　馬軍告訴筆者，我國高端芯片產(chǎn)業(yè)長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口，美國棱鏡門(mén)事件進(jìn)一步強化了國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。據悉，我國新一輪集成電路扶持政策相關(guān)文件日前制定完畢，最快將于近期對外發(fā)布。

　　鄧中翰表示，未來(lái)國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專(zhuān)項中，有不少都是百億元級別的投入。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈角度，國泰君安預計政策會(huì )重點(diǎn)扶持龍頭企業(yè)，建議鎖定每個(gè)細分領(lǐng)域前三名的龍頭企業(yè)。并且推薦芯片制造和封裝企業(yè)，大部分資金可能通過(guò)補貼、托管、股權基金等方式持續注入企業(yè)，降低其資本開(kāi)支和折舊，同時(shí)鼓勵制造和封裝加強合作，以聯(lián)合體爭取訂單。

　　國泰君安還指出，一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過(guò)與海外巨頭之間的合資或合作，實(shí)現“以市場(chǎng)換技術(shù)”，高通給中芯國際28nm訂單只是開(kāi)始。

　　此外，要重視企業(yè)的外延擴張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大，PE高或者在手現金充裕的上市企業(yè)會(huì )有較強的并購擴張的沖動(dòng)。

　　而在芯片國產(chǎn)化的大背景下，各地對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度也日益增強。昨日，寧波鄞州中國“芯”之城就落成奠基。而攜中國第一款自主知識產(chǎn)權的相變存儲技術(shù)的寧波時(shí)代全芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)寧波時(shí)代全芯)，已于2013年進(jìn)駐寧波鄞州工業(yè)園區。

　　寧波時(shí)代全芯董事長(cháng)張龍在接受筆者采訪(fǎng)時(shí)表示，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商由于剛進(jìn)入市場(chǎng)，還多是面向一種平臺，國內芯片設計企業(yè)無(wú)論是在研發(fā)實(shí)力、人才儲備還是資金規模上，都與國際芯片公司不在同一檔次。所以，在3G時(shí)代，高通等國外公司在專(zhuān)利方面享有絕對主導權。但現在4G時(shí)代，芯片國產(chǎn)化大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產(chǎn)芯片振興的曙光。

　　中興通訊近日就宣發(fā)，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺通過(guò)中國移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測試，正式獲得中國移動(dòng)LTE多模芯片平臺認證。這是國內首款28nm的LTE多模芯片平臺通過(guò)該項認證，標志著(zhù)國產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應用已經(jīng)達到業(yè)界一流水平，打破了國外芯片廠(chǎng)商的長(cháng)期壟斷地位，增強了國內芯片核心競爭力，將進(jìn)一步推動(dòng)國內LTE終端的發(fā)展和普及。

　　中國芯片業(yè)如何躋身全球一流陣營(yíng)?

　　強健“中國芯”一直是歷年全國兩會(huì )代表委員的關(guān)注焦點(diǎn)，今年也不例外。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )安全和信息化國家戰略進(jìn)一步提升，隨著(zhù)4G時(shí)代的來(lái)臨，中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進(jìn)水平的轉折點(diǎn)是否已經(jīng)到來(lái)?中國如何才能躋身全球一流陣營(yíng)?新華信息化專(zhuān)家團成員、中國社會(huì )科學(xué)院信息化研究中心秘書(shū)長(cháng)姜奇平對此作了詳細分析。

　　姜奇平認為，強化中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是網(wǎng)絡(luò )安全和信息化的重中之重，是中國走向信息強國的必由之路。當前，發(fā)展移動(dòng)芯片和嵌入式芯片是一個(gè)趨勢。由我國主導的4G國際移動(dòng)通信標準術(shù)TD-LTE及其廣泛商用，為中國芯片產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平，創(chuàng )造了新的機遇。

　　未來(lái)趕超發(fā)展，第一要堅持“以市場(chǎng)立標準”，掌握標準主導權。按照市場(chǎng)經(jīng)濟原則，誰(shuí)掌握市場(chǎng)，誰(shuí)決定標準。要充分利用中國市場(chǎng)包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間，提高中國的標準話(huà)語(yǔ)權，要把4G商用搞好，在一流的市場(chǎng)基礎上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

　　第二要在核心技術(shù)上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭先。中國5G研發(fā)已經(jīng)啟動(dòng)，要從網(wǎng)絡(luò )安全和信息化國家戰略高度上重視，加大投入，通過(guò)自主創(chuàng )新，國際合作，力爭在核心技術(shù)上位居世界前列。

　　第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)(IT)與通信技術(shù)(CT)融合，沿著(zhù)ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長(cháng)期以來(lái)，我國IT與CT無(wú)論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門(mén)設置上，都分開(kāi)發(fā)展，不適應技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢。我國有強大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機遇的教訓，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的巨大需求，強化在大數據、智慧計算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計算、世界網(wǎng)絡(luò )的新潮流。

　　第四要通過(guò)機制創(chuàng )新保障發(fā)展，實(shí)現投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要創(chuàng )新投資機制。芯片發(fā)展具有高投入、高風(fēng)險、高收益的特征，要求強大的風(fēng)險投資機制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達到要求，都沒(méi)有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說(shuō)明芯片產(chǎn)業(yè)對資本市場(chǎng)有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò )安全，是一種綜合國力競爭，且我國暫時(shí)不具備創(chuàng )辦中國的“納斯達克”的條件，可以借鑒美國的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風(fēng)險和市場(chǎng)收益互補的問(wèn)題。其次，要抓應用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。芯片研發(fā)周期長(cháng)，非常容易出現應用與研發(fā)脫節的現象。以國家科技項目模式、研究所模式，甚至產(chǎn)業(yè)部門(mén)主導模式推進(jìn)，以往都既有經(jīng)驗，也有教訓。根本的解決之道，在于發(fā)揮企業(yè)主體作用。為此要充分尊重企業(yè)的研發(fā)自主性，不要求全責備。比如，企業(yè)為了生存，希望以引進(jìn)、模仿、消化吸收、再創(chuàng )新的方式研發(fā)，這看上去并不“高大上”，而且其中問(wèn)題多多，但企業(yè)這樣選擇，有其道理在。社會(huì )對企業(yè)創(chuàng )新、大眾創(chuàng )新要有寬松、寬容態(tài)度，把握好追趕階段與超越階段創(chuàng )新規律的不同。只要上下形成合力，相信假以時(shí)日，中國芯片一定會(huì )躋身全球一流陣營(yíng)。

　　高通討好大陸：28nm芯片生產(chǎn)交中芯國際

　　媒體近日報道了電子行業(yè)分析師孫昌旭在微博中的爆料：高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，現已批量出貨。該事件旋即被多名網(wǎng)友評論，有網(wǎng)友認為高通此舉意在討好中國政府的妙招。

　　孫昌旭爆料稱(chēng)，高通執行副總裁兼集團總裁DerekAberle在接受其采訪(fǎng)時(shí)表示，高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，現在已經(jīng)開(kāi)始在批量出貨了。

　　網(wǎng)友ct189評論道：扯淡的，北京jv廠(chǎng)都沒(méi)幾臺設備。這個(gè)是高通對發(fā)改委的要挾，高通目前是中芯第一大客戶(hù)，要制裁了，搞中芯半慘是有能力的。

　　網(wǎng)友代號David：哪可能量產(chǎn)，中芯28最快今年4Q/明年1Q。你確定他是說(shuō)已經(jīng)量產(chǎn)嗎?

　　2月19日，在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會(huì )上，國家發(fā)改委價(jià)格監督和反壟斷局局長(cháng)許昆林證實(shí)了正在對高通進(jìn)行反壟斷調查的消息。

　　美國高通公司是一家從事無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)和芯片制造的納斯達克上市公司，以其在CDMA技術(shù)方面的領(lǐng)先地位而聞名，在北京、上海、深圳、西安等地設有分支機構。

　　來(lái)自手機行業(yè)的數據顯示，國內手機廠(chǎng)商每出貨一部智能手機，除支付高通芯片或解決方案費用外，還要按照單機售價(jià)，向高通公司額外支付3%到6%的專(zhuān)利授權費用，而這些費用都會(huì )間接地轉嫁到消費者身上。目前，高通近一半的收入來(lái)自中國，中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米等國內手機廠(chǎng)商，均為高通手機芯片的主要采購商。

　　12億手機不足兩成中國芯片如何彎道超車(chē)

　　工信部統計顯示，截至2013年底中國手機用戶(hù)已突破12億部，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè )觀(guān)估計，“占比也不足兩成”。

　　4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(cháng)期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無(wú)機會(huì )實(shí)現“彎道超車(chē)”?成為陸續抵京參加全國兩會(huì )的代表委員關(guān)注點(diǎn)。

　　芯片進(jìn)口額十余年超原油

　　“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進(jìn)口。”全國人大代表、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長(cháng)鄧中翰在談及我國芯片業(yè)現狀時(shí)如是說(shuō)。

　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，在計算機、消費類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子等幾大領(lǐng)域起著(zhù)關(guān)鍵作用，是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點(diǎn)，尤其是發(fā)達國家在這一領(lǐng)域投入了大量創(chuàng )新資源，競爭日趨激烈。

　　工信部的數據顯示，2013年我國集成電路進(jìn)口額高達2313億美元，同比增長(cháng)20.5%，而海關(guān)總署數據顯示同期我國原油進(jìn)口總額約2196億美元。事實(shí)上，中國有十余年集成電路進(jìn)口額超過(guò)石油，長(cháng)期居各類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品之首。

　　一直以來(lái)，我國芯片產(chǎn)業(yè)受制于人，“我國集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設計、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說(shuō)。

　　發(fā)展集成電路重要性和必要性在全國已有共識。中科院半導體研究所研究員吳南健說(shuō)，各種芯片中，CPU、儲存器等我國都無(wú)法自給，一些有規模的公司，也多數是給低端手機做配套，而高價(jià)值產(chǎn)品基本已被高通、聯(lián)發(fā)科等公司壟斷。

　　國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng )新競爭力黃皮書(shū)》指出，中國關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴(lài)度高，80%芯片都靠進(jìn)口。我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專(zhuān)利費用卻讓中國企業(yè)淪為國際廠(chǎng)商的打工者。

　　“核心技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的”

　　一項業(yè)界人士熟知的情況，2013年在中國移動(dòng)一期TD-LTE(4G)招標中，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商集體失意。終端招標結果顯示，采用美國高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商只有華為海思中標。

　　“與國際形勢相比不容樂(lè )觀(guān)，我們追趕得非常辛苦。”中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、國家科技重大專(zhuān)項01專(zhuān)項技術(shù)總師魏少軍說(shuō)，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片設計水平與國際基本相當，封裝技術(shù)水平約有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。

　　在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我國投入不可謂不大。鄧中翰代表告訴記者，國家出臺的支持芯片發(fā)展的重大專(zhuān)項，有不少都是百億元級別的投入。記者也了解到，北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國有銀行和當地政府的支持下向半導體產(chǎn)業(yè)投入了巨資。

　　然而，經(jīng)過(guò)多年努力，本土芯片制造商仍處于發(fā)展初期，其中最具代表性的中芯國際，與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導體巨頭相比，仍存在巨大差距。

　　“核心技術(shù)是買(mǎi)不來(lái)的。”鄧中翰代表說(shuō)，由于資金、技術(shù)、管理等方面的劣勢，我國企業(yè)依然很難與國外巨頭競爭，一方面，與國外相比，中國的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人;另一方面，相比國外動(dòng)輒上百億美元的投入，我國的投入依然相對偏小。

　　“我國在創(chuàng )新體制機制上仍有欠缺，缺乏市場(chǎng)頂層設計。”鄧中翰代表指出，我國一些部門(mén)、企業(yè)還是習慣跟蹤思維，國外有什么東西就跟著(zhù)做什么東西，“跟蹤時(shí)代已經(jīng)結束，我國應根據自身實(shí)力在新的領(lǐng)域中尋找機會(huì )”。

　　“彎道超車(chē)”仍有機會(huì )

　　盡管差距巨大，但隨著(zhù)我國創(chuàng )新水平提升、相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完善，此間接受采訪(fǎng)的代表委員和業(yè)界專(zhuān)家認為，在4G時(shí)代，我國芯片產(chǎn)業(yè)仍有“彎道超車(chē)”的機會(huì )。

　　在吳超委員看來(lái)，加大投入仍是必要之舉，他建議國家設立先進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項資金，并建立穩定的財政投入增長(cháng)機制，加大對半導體設計、制造等方面重點(diǎn)企業(yè)集中投入;同時(shí)，研究出臺促進(jìn)先進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠稅收政策。

　　鄧中翰代表則建議，在繼續加強研發(fā)投入和人才技術(shù)引進(jìn)的同時(shí)，進(jìn)一步挖掘通過(guò)“需求”引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力，“新技術(shù)、新產(chǎn)品的出現和應用，就是發(fā)現并創(chuàng )造新需求的過(guò)程”。

　　“機會(huì )更有可能出現在新興的內需市場(chǎng)。”他還建議，國家應實(shí)施標準化戰略，用好政府和市場(chǎng)兩只手，創(chuàng )造“跨越式”的新需求，加大對在國內外市場(chǎng)或標準方面具有優(yōu)勢的國內企業(yè)支持力度，培養國內產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，從根本上擺脫受制于人的局面。

　　手機芯片國產(chǎn)化或臨“跨越式”發(fā)展

　　3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。同時(shí)表示，未來(lái)國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專(zhuān)項中，有不少都是百億元級別的投入。

　　據悉，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規劃二季度有望出臺，而各地方政府則已經(jīng)加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動(dòng)的態(tài)勢。2月8日，北京市宣布成立總規模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金。2月27日，天津市濱海新區每年設立2億元專(zhuān)項資金扶持集成電路，并且正式實(shí)施《濱海新區加快發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》及《天津市濱海新區集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰略規劃》。3月4日，上海市經(jīng)信委啟動(dòng)集成電路設計人員專(zhuān)項獎勵工作。

　　手機芯片作為終端安全的基石，已經(jīng)上升至國家安全的戰略高度。2013年7月，展訊拒絕美國公司開(kāi)出的高價(jià)收購要約，而與國資控股紫光集團達成私有化協(xié)議，開(kāi)啟了手機芯片設計廠(chǎng)商回歸發(fā)展自主核心技術(shù)之路。隨后11月份紫光集團進(jìn)行銳迪科的收購，更是表明國資進(jìn)行手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整合態(tài)度。手機芯片的扶持態(tài)度亦與國家扶持集成電路的思路一致。

　　伴隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠(chǎng)商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)展。日前，美國高通集團總裁DerekAberle表示，高通公司已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉移到中芯國際，并且已經(jīng)批量出貨，比市場(chǎng)預期大幅提前。業(yè)內專(zhuān)家表示，高通此舉是為了化解發(fā)改委對其發(fā)起的反壟斷調查。但是從客觀(guān)上使得中芯國際的技術(shù)實(shí)力有了大幅度的提升，促進(jìn)了中國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　中芯國際作為內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，承擔著(zhù)手機芯片從流片到批量生產(chǎn)的過(guò)程。肩負了進(jìn)口替代和自主研發(fā)的重擔，也一直是國家政策的重點(diǎn)扶持對象。繼與長(cháng)電科技宣布合資建Bumping廠(chǎng)之后，3月2日，中芯國際宣布設立中芯晶圓股權投資(上海)基金公司，主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，承擔起芯片國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)整合的重任。

　　從國內手機芯片的發(fā)展現狀來(lái)看，將達到爆發(fā)的臨界點(diǎn)。上海新陽(yáng)專(zhuān)注于電子電鍍和電子清洗技術(shù)在半導體行業(yè)的應用，在半導體封裝引線(xiàn)腳表面處理電子化學(xué)品持續開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封裝、電鍍及晶圓清洗方面積累了大量的技術(shù)儲備，并構成了公司的核心技術(shù)產(chǎn)品。長(cháng)電科技作為先進(jìn)封裝技術(shù)最為領(lǐng)先的企業(yè)，其WLCSP也早已獲得國際大廠(chǎng)認同。七星電子是國內半導體集成電路設備的龍頭企業(yè)，借助國家科技重大專(zhuān)項的支持，公司逐步完成12寸設備研發(fā)，并開(kāi)始向主流代工廠(chǎng)供貨。目前為中芯國際配套調試的部分產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)展順利，有望受益國內半導體設備支出的提升以及國家扶持政策的重點(diǎn)扶持。