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常見(jiàn)LED芯片的特點(diǎn)分析

作者: 時(shí)間:2011-09-10 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
  一、MB

  定義:Metal Bonding (金屬粘著(zhù));該屬于UEC 的專(zhuān)利產(chǎn)品。

  特點(diǎn):

  1:采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。

  2:通過(guò)金屬層來(lái)接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時(shí)反射光子,避免襯底的吸收。

  3: 導電的Si 襯底取代GaAs 襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4 倍),更適應于高驅動(dòng)電流領(lǐng)域。

  4: 底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

  5: 尺寸可加大、應用于High power 領(lǐng)域、eg : 42mil MB

  二、GB芯片

  定義:Glue Bonding (粘著(zhù)結合)芯片;該芯片屬于UEC 的專(zhuān)利產(chǎn)品

  特點(diǎn):

  1:透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底、其出光功率是傳統AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類(lèi)似TS芯片的GaP襯底。

  2:芯片四面發(fā)光、具有出色的Pattern

  3:亮度方面、其整體亮度已超過(guò)TS芯片的水準(8.6mil)

  4:雙電極結構、其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片

  三、TS芯片

  定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP 的專(zhuān)利產(chǎn)品。

  特點(diǎn):

  1:芯片工藝制作復雜、遠高于A(yíng)S led

  2:信賴(lài)性卓越

  3:透明的GaP襯底、不吸收光、亮度高

  4:應用廣泛

  四、AS芯片

  定義:Absorbable structure (吸收襯底)芯片;

  經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展努力、臺灣光電業(yè)界對于該類(lèi)型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷(xiāo)售處于成熟的階段、各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水準、差距不大。

  大陸芯片制造業(yè)起步較晚、其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距、在這里我們所談的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

  特點(diǎn):

  1:四元芯片、采用 MOVPE工藝制備、亮度相對于常規芯片要亮

  2:信賴(lài)性?xún)?yōu)良

  3:應用廣泛



關(guān)鍵詞: LED 芯片 特點(diǎn)分析

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