LED COB封裝概述

　　“市場(chǎng)上對于COB光源還處于觀(guān)望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問(wèn)題”，臺灣某封裝技術(shù)工程師表示。對此，網(wǎng)絡(luò )上網(wǎng)友也各執一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產(chǎn)”。

　　除此之外，對COB光源標準化問(wèn)題，也都還未確定，封裝廠(chǎng)商與照明成品工廠(chǎng)標準難以對接，“這造成了COB光源需求甚少的尷尬局面，COB封裝也難以發(fā)展開(kāi)來(lái)?！蹦臣夹g(shù)工程師向新世紀LED記者透露。

　　但是目前包括臺灣廠(chǎng)商在內，能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。因此，為了增強市場(chǎng)需求，有不少企業(yè)實(shí)行COB封裝與應用一體化，解決產(chǎn)品標準不一致的問(wèn)題。

　　對于COB封裝能否成為主流，深圳晶藍德副總經(jīng)理唐良法認為，COB光源除了散熱性能好，造價(jià)成本低，還能進(jìn)行個(gè)性化設計，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導方向之一。但也有網(wǎng)友比較中立并認為，“誰(shuí)也沒(méi)有主導性的領(lǐng)先地位，因為各自都是不同的工藝長(cháng)期并存，當然COB封裝是一個(gè)很好的趨勢，優(yōu)缺點(diǎn)并存。