LED封裝的目的

半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周?chē)h(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點(diǎn)：

(1)防止濕氣等由外部侵入；
(2)以機械方式支持導線(xiàn)；
(3)有效地將內部產(chǎn)生的熱排出；
(4)提供能夠手持的形體。
以陶瓷、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳，成本較高，適用于可*性要求較高的使用場(chǎng)合。以塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，但是成本低，因此成為電視機、電話(huà)機、計算機、收音機等民用品的主流。