未來(lái)半導體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來(lái)全球半導體業(yè)的態(tài)勢會(huì )怎么樣?答案肯定是好壞均占。

　　有樂(lè )觀(guān)派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(cháng)的困難的5年周期,并開(kāi)始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(cháng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復蘇將推動(dòng)未來(lái)持續若干年的增長(cháng)，在2016年時(shí)可能達頂峰,增長(cháng)達11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復合增長(cháng)率預計在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內，預計芯片出貨量將以平均年增長(cháng)6.3%和總IC的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)預計將以年均1%的速度下降。

　　在今年的ISS會(huì )上有眾多的演講者,包括JonCasey(IBM)和MikeMayberry(英特爾)他們都表示，未來(lái)尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節點(diǎn),有可能延伸到7nm或5nm。然而，無(wú)論是演講者和聽(tīng)眾都提出同樣的問(wèn)題“如果實(shí)現尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價(jià)?”RickWallace(KLA-Tencor)提醒我們，協(xié)和式超音速飛機的失敗是經(jīng)濟問(wèn)題,而不是技術(shù)。在繪制一張持續縮小的平行挑戰圖時(shí)，Wallace告訴我們“摩爾定律更可能在董事會(huì )的會(huì )議室中死亡,而不是在實(shí)驗室中?！币虼?，我們真的需要傾聽(tīng)來(lái)自產(chǎn)品經(jīng)理和管理人員以及一線(xiàn)技術(shù)人員的心聲。

　　ISS會(huì )議明確指出，未來(lái)“無(wú)所不在”的計算是巨大推動(dòng)力,將大大增加對于半導體市場(chǎng)的需求。然而，作為會(huì )議主要內容的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),必須在非常大量的應用前提下才能發(fā)展下去。最近的Tsensors峰會(huì )上也指出，無(wú)論半導體MEMS或是Sensor出現爆炸性的增長(cháng)只會(huì )發(fā)生在一個(gè)足夠低的價(jià)格點(diǎn)上。

　　為什么呈不確定性

　　從產(chǎn)品層面,盡管市場(chǎng)的推動(dòng)力己由PC轉向移動(dòng)產(chǎn)品，包括智能手機、平板電腦等。但是它們的高潮己過(guò)，在發(fā)達國家中己呈飽和態(tài)勢，而僅在發(fā)展中國家尚有一定余地，然而價(jià)格的競爭日趨激烈，逐漸向今天PC市場(chǎng)的低毛利率靠攏。從數量方面,2013年手機出貨量18億臺，同比增長(cháng)3.3%,其中智能手機9.58億臺，同比增長(cháng)39.9%。而2013年Tablet出貨量1.79億臺同比增長(cháng)50%。IDC等預測2014年全球手機出貨量為18.9億臺，同比增長(cháng)4.9%,其中智能手機12.44億臺，同比增長(cháng)29.8%。而2014年Tablet出貨量2.63億臺，同比增長(cháng)46.7%。

　　市場(chǎng)盛傳的iwatch等所謂穿戴式產(chǎn)品，尚需時(shí)日市場(chǎng)才能逐趨成熟?？偟膩?lái)說(shuō)目前IC應用市場(chǎng)中并沒(méi)有如手機、平板電腦等那樣驚人的推動(dòng)力。

　　從技術(shù)層面，近50年來(lái)，集成電路產(chǎn)品的性能改進(jìn)和降低成本已成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這些年來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)仍是繼續縮小晶體管的尺寸,以及在每個(gè)工藝節點(diǎn)下仍保持每個(gè)邏輯門(mén)的成本每年有30%的下降。今天，業(yè)界關(guān)心的問(wèn)題是：產(chǎn)業(yè)可以保持這樣的趨勢嗎?答案肯定是并不簡(jiǎn)單。因為除了FinFET工藝及2.5D3D封裝等之外,兩項關(guān)鍵性的技術(shù),如EUV光刻與450mm硅片都存在相當程度的不確定性。

　　其中EUV的困難更大，因為至今由于光源功率等問(wèn)題EUV光刻的硅片出貨量不能滿(mǎn)足量產(chǎn)目標,連G450C聯(lián)盟認為需要在2016年時(shí)再次審查它。相對而言,450mm硅片,僅是整體進(jìn)程方面有些遲緩,反映產(chǎn)業(yè)的緊迫感不夠。至此G450C聯(lián)盟的估計全球450mm準備生產(chǎn)在2017年底直到2020年年中的期間。實(shí)際上完全有可能提速,關(guān)鍵是那一家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認為，預計英特爾公司會(huì )在2018年中開(kāi)始導入450mm硅片,以及TSMC可能在2019-2020年時(shí)成為第一個(gè)真正的450mm量產(chǎn)工廠(chǎng)。對于許多設備公司而言,它們擔心的是投資回報率(ROI)尤其是全球非常有限的450mm設備的市場(chǎng),但是目前似乎已”木己成舟”,設備公司己無(wú)路可退。

　　在產(chǎn)業(yè)急劇變化之中考驗領(lǐng)袖們的智慧,每家公司的反應不盡相同。如由于NAND市場(chǎng)軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結說(shuō),SanDisk/東芝公司不想建造最后一個(gè)300mm晶圓廠(chǎng),也不準備建立全球第一個(gè)450mm晶圓廠(chǎng)。

　　未來(lái)會(huì )怎么樣?

　　半導體業(yè)前進(jìn)的步伐不會(huì )因定律終止而停步不前,非?？赡苁乔斑M(jìn)的步伐放慢。從2000年半導體銷(xiāo)售額2000億美元，直至2013年才跨進(jìn)3000億美元的關(guān)口。未來(lái)什么時(shí)間進(jìn)入4000億美元?引人思考。

　　之前產(chǎn)業(yè)每?jì)赡昵斑M(jìn)一個(gè)工藝節點(diǎn)，一路走來(lái)尚顯順暢，如今這樣的利益點(diǎn)恐己成為過(guò)去，至少步伐己經(jīng)放緩。所以未來(lái)產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力引人關(guān)注?，F在擺在產(chǎn)業(yè)面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FDSOI工藝,2.5D與3DTSV封裝,EUV光刻與450mm硅片等,每一項都十分艱巨，除了技術(shù)因素之外，更關(guān)切的是成本。套用業(yè)界一句流行口號“需要持續的創(chuàng )新”，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎的層面，需要十足的勇氣與智慧。

　　然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因為總體上應用市場(chǎng)的前景仍非常大，未來(lái)無(wú)所不在的計算是巨大的市場(chǎng)推動(dòng)力,僅是相比之前要付出更大的努力,包括如云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、節能及生命科學(xué)等。

　　全球半導體業(yè)存在不確定性,而中國的市場(chǎng)是全球化的,應該作那些準備呢?可能有時(shí)我們會(huì )不太顧及市場(chǎng)的需求與變化，單純地從產(chǎn)業(yè)的利益出發(fā)，需要xxxx再興建12英寸生產(chǎn)線(xiàn)等，然而在市場(chǎng)化的指引下企業(yè)的投資需要優(yōu)先考量ROI回報率，尤其是作為一家上市公司,導致企業(yè)左右為難。

　　所以需要靜下心來(lái)重新思考：1)未來(lái)中國半導體業(yè)的目標是什么?2)如何有所為和有所不為?3)如何利用有限的資源來(lái)達成中國半導體業(yè)的優(yōu)先目標?