中國正在考慮新的“中國制造”計劃，重點(diǎn)關(guān)注半導體制造工具

據彭博社報道，中國正計劃對其“中國制造 2025”戰略進(jìn)行升級后續行動(dòng)，旨在進(jìn)一步擴大先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品的國內生產(chǎn)。

正如 Semafor 援引彭博社的話(huà)所強調的那樣，預計新計劃將優(yōu)先考慮芯片制造設備和其他高科技領(lǐng)域。

據彭博社報道，新的五年計劃預計將于 2026 年 3 月在全國人民代表大會(huì )上公布，但制造業(yè)藍圖可能隨時(shí)發(fā)布——無(wú)論是在立法會(huì )議之前還是之后。

參與起草該計劃的官員旨在在中長(cháng)期內保持制造業(yè)占國內生產(chǎn)總值 （GDP） 的份額。正如報告所指出的，即使美國總統唐納德·特朗普推動(dòng)將制造業(yè)帶回美國，中國仍然專(zhuān)注于引導其制造業(yè)的發(fā)展。消費支出占中國 GDP 的 40% 左右，而較發(fā)達經(jīng)濟體的這一比例為 50-70%，這加劇了中國與其他國家之間持續的貿易緊張局勢。與此同時(shí)，中國的制造業(yè)投資占 GDP 的近 40%，幾乎是美國的兩倍，與全球同行相比仍然很高。

中國的芯片設備制造商

近年來(lái)，中國半導體設備制造商在技術(shù)創(chuàng )新方面取得了穩步進(jìn)展。正如TechNews報道的那樣，NAURA、AMEC 和 ACM Research Shanghai 等公司在研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得了重大進(jìn)展，成為越來(lái)越有競爭力的參與者。

TechNews 表示，截至 2024 年，中國半導體設備自給率已上升至 13.6%。在蝕刻、清洗、光刻膠剝離和 CMP 設備市場(chǎng)，自給率已超過(guò)兩位數。同時(shí)，盡管我國在光刻設備的發(fā)展方面仍落后于最先進(jìn)的國際標準，但已經(jīng)取得了不斷的進(jìn)步。值得注意的是，據 anue 稱(chēng)，SiCarrier 聲稱(chēng)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了用于 28nm 工藝的 300 毫米晶圓光刻機，并計劃到 2026 年推出與 ASML 和 Applied Materials 兼容的升級版本。