Wolfspeed破產(chǎn)傳聞使瑞薩電子20億SiC供應交易面臨風(fēng)險

據日本媒體《日刊工業(yè)新聞》報道，據報道，總部位于美國的碳化硅晶圓生產(chǎn)商 Wolfspeed 正在申請第 11 章破產(chǎn)保護。報告指出，這一發(fā)展促使日本公司（包括與 Wolfspeed 簽訂了 10 年供應協(xié)議的瑞薩電子以及 Rohm）重新評估其戰略計劃。

正如日刊工業(yè)新聞所說(shuō)，瑞薩電子可能會(huì )受到影響，因為其與 Wolfspeed 于 2023 年簽署了 20 億美元的預付款 10 年碳化硅晶圓供應協(xié)議。報告指出，如果 Wolfspeed 根據美國破產(chǎn)法第 11 章申請破產(chǎn)保護，瑞薩電子可能必須確認減值損失。

日刊工業(yè)新聞還表示，瑞薩電子曾打算于 2025 年在其高崎工廠(chǎng)開(kāi)始使用 Wolfspeed 提供的晶圓批量生產(chǎn) SiC 功率半導體。報告稱(chēng)，雖然生產(chǎn)時(shí)間表已經(jīng)被推遲，這可能會(huì )最大限度地減少短期影響，但未來(lái)硅片供應的持續不確定性構成了顯著(zhù)的風(fēng)險。

值得注意的是，德國最大的芯片制造商英飛凌在 2018 年最初的協(xié)議的基礎上，于 2024 年延長(cháng)了與 Wolfspeed 的 150 毫米碳化硅晶圓長(cháng)期供應協(xié)議。新的合作伙伴關(guān)系包括多年產(chǎn)能預留，這表明 Wolfspeed 目前的問(wèn)題也可能影響英飛凌的供應。

Wolfspeed 在中國的壓力下瀕臨破產(chǎn)

據《華爾街日報》和路透社報道，面對來(lái)自快速擴張的中國競爭對手的激烈競爭以及工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的疲軟需求，據報道，Wolfspeed 正準備在幾周內申請破產(chǎn)。報道稱(chēng)，在拒絕了多項庭外重組提議后，Wolfspeed 現在正準備在大多數債權人的支持下申請第 11 章破產(chǎn)保護。

來(lái)自中國競爭對手的越來(lái)越大的壓力在 Wolfspeed 的衰落中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。日經(jīng)新聞 （Nikkei） 2 月份的一份報告強調，中國積極進(jìn)軍成熟芯片和利基基材，將價(jià)格推至歷史低點(diǎn)。該報告補充說(shuō)，Wolfspeed 的 6 英寸碳化硅晶圓曾經(jīng)以每片 1,500 美元的價(jià)格出售，現在中國的競爭對手以低至 500 美元或更低的價(jià)格出售它們。

TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究顯示，2024 年，Wolfspeed 以 33.7% 的份額位居 SiC 襯底市場(chǎng)第一。然而，中國競爭對手 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分別占據 17.3% 和 17.1% 的份額，位居第二和第三。