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臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價(jià)蠢動(dòng)

• 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì )社（MGC），近日向客戶(hù)發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著(zhù)原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長(cháng)期將出現短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價(jià)持續上漲、產(chǎn)品交期延長(cháng)，NAND Flash控制芯片等領(lǐng)域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機會(huì )受惠。多家BT載板業(yè)者證實(shí)，確實(shí)2025年5月上旬時(shí)，陸續接獲日本MGC書(shū)面通知，部分高階材料訂單交期將進(jìn)一步拉長(cháng)，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進(jìn)一步向BT載板供應鏈蔓延。據三菱發(fā)出的通知內容指出，
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