美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過(guò)8hi

當三星全速推進(jìn)其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開(kāi)發(fā)時(shí)，美光一直處于低調狀態(tài)。但據 New Daily 報道，這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏(yíng)得了主要 CSP 的好評。

該報告援引美光在投資者會(huì )議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過(guò)目前的 8hi HBM3e，目標是在第三季度末達到穩定的良率水平。

此外，據 New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會(huì )加快其下一代 Rubin GPU 的發(fā)布周期，HBM4 的生產(chǎn)預計將比計劃提前約六個(gè)月開(kāi)始。報告補充說(shuō)，雖然 SK 海力士率先從 2025 年底開(kāi)始量產(chǎn) HBM4，但美光正準備在 2026 年初躍升，就在其 12hi HBM3e 的基礎上。

據 TechNews 報道，美光在其 AI 內存產(chǎn)品組合中表示，其下一代 HBM4 預計將于 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)，隨后幾年，即 2027-2028 年，HBM4E 將進(jìn)入量產(chǎn)。

美光確實(shí)有理由充滿(mǎn)信心。據 Sisa Journal 報道，雖然 SK 海力士長(cháng)期以來(lái)一直統治著(zhù) HBM 市場(chǎng)，但美光正在迅速縮小與頂級產(chǎn)品的差距——其 12hi HBM3e 已經(jīng)為 NVIDIA 的 B300 提供支持。

值得注意的是，該報告表明，美光的整體 DRAM 容量可能低于 SK 海力士，但其在尖端 10nm 級 1b 工藝中的更高份額使其具有質(zhì)量?jì)?yōu)勢，尤其是在熱管理方面，這是 HBM 的一個(gè)關(guān)鍵因素。

據《新日報》報道，美國關(guān)稅的不確定性日益增加，這可能會(huì )給美光帶來(lái)戰略?xún)?yōu)勢。作為一家擁有 NVIDIA 等主要客戶(hù)和美國領(lǐng)先云提供商的美國公司，該報告援引分析師的話(huà)說(shuō)，如果貿易緊張局勢促使美光轉向國內供應商，美光可能會(huì )受益。