云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠(chǎng)商迎來(lái)出貨良機

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠(chǎng)包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶(hù)端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠(chǎng)全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續添利多。

隨著(zhù)AI運算需求增長(cháng)，CSP持續進(jìn)行AI基礎建設、提供更多量身打造的云端應用服務(wù)之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調查預估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、2024年的高速成長(cháng)后，2025年增幅雖將收斂，但仍將以23%的年成長(cháng)、達496.2萬(wàn)顆。

大型CSP中，Google推出的TPU屬較早投入、也已積累有多代產(chǎn)品的自研ASIC，主要供應商伙伴包括廣達及英業(yè)達，近年也因應Google的AI項目增長(cháng)，帶動(dòng)旗下服務(wù)器業(yè)務(wù)增溫。 隨著(zhù)Google TPU接續于今年下半年、明年年中的迭代TPU接續推出，兩臺廠(chǎng)亦可望從中受益。

亞馬遜AWS近兩年則加速投入自家ASIC研發(fā)，并因此大舉挹助主要供應臺廠(chǎng)緯穎在A(yíng)I項目的出貨動(dòng)能及業(yè)績(jì)，同時(shí)也一舉成為在緯穎業(yè)務(wù)中占比位居第三大的客戶(hù)。 受惠AWS甫于去年底發(fā)表的自研芯片Trainium 2架構的AI服務(wù)器預計于下半年放后，第四季并規劃再有下一代的Trainium 3推出，皆可望持續為緯穎增添后續出貨動(dòng)能。

此外，緯穎及廣達亦與Meta合作開(kāi)發(fā)ASIC項目，至于微軟的Maia，則以英業(yè)達為主要合作參與伙伴。 目前微軟與Meta的自研ASIC在整體市場(chǎng)的出貨比重仍小，對臺廠(chǎng)而言，今年成長(cháng)幅度較大的AWS，與穩居市占之首的Google，仍將是帶動(dòng)臺廠(chǎng)ASIC架構之AI服務(wù)器項目出貨的主要拉力。

研調預期，生成式AI模型訓練成本持續上升、小型語(yǔ)言模型盛行，英偉達GPU價(jià)格高漲，以及美國禁令限制陸企取得高階AI芯片等因素影響，將驅動(dòng)這一波自研ASIC市場(chǎng)持續成長(cháng)，同時(shí)，隨著(zhù)更多的業(yè)者如華為、Tesla（特斯拉）等企業(yè)的加速投入，過(guò)去由Google獨霸的市場(chǎng)也將浮現新格局。