蘋(píng)果計劃推幾乎全玻璃曲面iPhone迎接20周年
據 The Verge 援引彭博社的話(huà)報道,據報道,蘋(píng)果計劃在 2027 年推出一款采用“幾乎全玻璃曲面設計”的 iPhone,恰逢 iPhone 問(wèn)世 20 周年。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202505/470339.htmThe Verge 還指出,這種潛在產(chǎn)品可能與 The Information 早些時(shí)候的一份報告有關(guān),該報告聲稱(chēng) Apple 的 2027 年 iPhone 可能配備屏下前置攝像頭,以實(shí)現真正的無(wú)邊框屏幕。與此同時(shí),The Elec 去年還報道稱(chēng),Apple 正在與顯示器供應商合作開(kāi)發(fā)無(wú)邊框 iPhone,而不是像 The Verge 提到的那樣,在三星或 Vivo 設備上看到的曲面屏幕。
雖然 iPhone 15 Pro 已經(jīng)具有廣泛的玻璃覆蓋,只有鏡頭區域和鈦合金框架使用金屬,但最接近這種潛在型號的概念可能是 2019 年的 Apple 專(zhuān)利,該專(zhuān)利描述了一款具有連續玻璃外殼的手機,形成無(wú)縫的環(huán)繞式機身,如 The Verge 所示。
蘋(píng)果為2027年做準備:智能眼鏡、可折疊iPhone、AI機器人等
The Verge 援引彭博社的話(huà)稱(chēng),2027 年可能標志著(zhù)蘋(píng)果產(chǎn)品擴張的重要一年。正如報告指出的那樣,其中突出的創(chuàng )新是一副旨在與 Meta 的 Ray-Ban 模型相媲美的智能眼鏡。
據彭博社報道,據報道,蘋(píng)果正在為智能眼鏡定制芯片方面取得進(jìn)展,預計將于明年年底或 2027 年量產(chǎn)。彭博社補充說(shuō),與蘋(píng)果的其他關(guān)鍵芯片一樣,制造將由其長(cháng)期合作伙伴臺積電負責。
正如 The Verge 強調的那樣,其他可能在 2027 年推出的產(chǎn)品包括該公司的第一款可折疊 iPhone、據傳具有內置攝像頭的 AirPods、新的 Apple Watch,以及一款備受期待的桌面 AI 機器人,該機器人配備了具有自己個(gè)性的助手。
該報告還指出,到 2027 年,蘋(píng)果可能會(huì )推出由大型語(yǔ)言模型提供支持的完全重新設計的 Siri,同時(shí)開(kāi)發(fā)自己的 AI 服務(wù)器芯片。
據報道,該芯片是由蘋(píng)果位于以色列的半導體團隊設計的,該團隊是蘋(píng)果硅背后的同一團隊,正如 The Verge 援引的 The Information 所指出的那樣,該團隊使該公司能夠在 2020 年離開(kāi)英特爾。據《商業(yè)時(shí)報》援引 The Information 報道,據報道,蘋(píng)果正在與博通合作開(kāi)發(fā)該芯片,以減少對 NVIDIA 的依賴(lài),預計該芯片將使用臺積電先進(jìn)的 N3P 工藝制造。
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