三家半導體公司核心技術(shù)人員發(fā)生變動(dòng)

近期，華潤微、氣派科技、華光新材發(fā)布了公司高層變動(dòng)的通知，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會(huì )對公司現有研發(fā)項目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。據悉，華潤微重慶12英寸產(chǎn)線(xiàn)及深圳12英寸產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能均在快速上量中。

01華潤微總裁李虹離職

4月3日，華潤微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤微”）發(fā)布了一則人事變動(dòng)公告，公司董事、總裁李虹因個(gè)人原因辭去了所擔任的職務(wù)，且辭職后不再擔任公司任何職務(wù)，也不再被認定為核心技術(shù)人員。

圖片來(lái)源：華潤微公告截圖

對于李虹離職對公司的影響，華潤微明確表示，李虹主要負責公司的日常經(jīng)營(yíng)管理工作，并不涉及公司核心技術(shù)研發(fā)的具體事務(wù)，目前也未參與公司的在研項目，因此其離職不會(huì )對公司現有研發(fā)項目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。公司目前的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)均在正常推進(jìn)，現有研發(fā)團隊及核心技術(shù)人員完全能夠支撐公司未來(lái)核心技術(shù)的持續研發(fā)工作。

此外，李虹的辭職并未導致公司董事會(huì )人數低于法定最低人數，所以不會(huì )影響公司董事會(huì )的正常運作。不過(guò)，在李虹辭職后，華潤微尚未立即宣布接任者。目前公司還有5位副總裁，分別是馬衛清、段軍、李舸、莊恒前、竇健，其中馬衛清的任職時(shí)間最長(cháng)。

值得注意的是，華潤微在近期剛剛迎來(lái)了新董事長(cháng)。3月8日，公司公告董事長(cháng)陳小軍因工作調整原因，申請辭去公司董事長(cháng)職務(wù)，其離任后也不再擔任公司任何職務(wù)。隨后在3月28日，華潤微發(fā)布公告稱(chēng)，公司2025年第二屆董事會(huì )第二十三次會(huì )議審議通過(guò)選舉何小龍為第二屆董事會(huì )董事長(cháng)。據了解，何小龍此前擔任華潤（集團）有限公司戰略管理部副總經(jīng)理，他擁有深厚的技術(shù)背景以及豐富的產(chǎn)業(yè)管理經(jīng)驗。

公開(kāi)資料顯示，華潤微是一家擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、數?；旌?、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域。其主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，此外還可提供掩模制造服務(wù)。

在業(yè)績(jì)方面，2024年華潤微實(shí)現營(yíng)收101.19億元，同比增長(cháng)2.20%；實(shí)現歸母凈利潤7.76億元，同比下降47.55%。這一增長(cháng)主要得益于公司在功率半導體領(lǐng)域的持續拓展，尤其是在汽車(chē)電子和新能源領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展。

據悉，公司持續加大研發(fā)投入，特別是在第三代半導體技術(shù)（如SiC和GaN）的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面。2024年，公司SiC和GaN功率器件銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)135%，但前期的研發(fā)投入和產(chǎn)能建設對利潤產(chǎn)生了壓力。

從重點(diǎn)項目最新進(jìn)展來(lái)看，華潤微披露了以下情況：

重慶12英寸產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)達成規劃產(chǎn)能3萬(wàn)片/月，MOSFET等產(chǎn)品實(shí)現了快速上量，并且成功實(shí)現了關(guān)鍵客戶(hù)的導入以及供應保障。
深圳12英寸產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)通線(xiàn)，目前正處于爬坡上量階段，同時(shí)正在同步推進(jìn)新品驗證以及新工藝轉移工作。

重慶封測基地處于快速上量階段，已經(jīng)覆蓋了功率半導體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線(xiàn)、面板級封裝、第三代半導體封裝等多個(gè)門(mén)類(lèi)。

無(wú)錫高端掩模項目已經(jīng)完成了90至40nm工藝技術(shù)平臺的搭建，90nm產(chǎn)品也已經(jīng)實(shí)現了量產(chǎn)交付。

通過(guò)重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)與先進(jìn)功率封測基地、深圳12英寸模擬特色工藝產(chǎn)線(xiàn)及無(wú)錫高端掩模生產(chǎn)線(xiàn)的投產(chǎn)，華潤微形成了覆蓋設計、制造、封測的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局，構建了面向未來(lái)的發(fā)展引擎。

02氣派科技、華光新材發(fā)布核心技術(shù)人員變動(dòng)公告

除了華潤微核心人員變動(dòng)外，近期氣派科技、華光新材也發(fā)布了公司核心技術(shù)人員的消息。

4月6日，氣派科技發(fā)布公告稱(chēng)，核心技術(shù)人員易炳川因個(gè)人原因離職，其負責的工作已順利完成交接，公司不再認定其為核心技術(shù)人員。同時(shí)，公司新增認定曹周和劉欣為核心技術(shù)人員。據悉，二人均在半導體領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和多項專(zhuān)利。

圖片來(lái)源：氣派科技公告截圖

公告顯示，易炳川在氣派科技任職期間參與研發(fā)的知識產(chǎn)權均為職務(wù)成果，相關(guān)知識產(chǎn)權的所有權均屬于公司，離職不會(huì )影響公司的專(zhuān)利完整性。此外，易炳川持有的8000股限制性股票將被公司回購。此次人員變動(dòng)預計不會(huì )對公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和技術(shù)研發(fā)工作造成實(shí)質(zhì)性影響。

據悉，2024年上半年，氣派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并立項了“第三代功率半導體碳化硅芯片塑封封裝研發(fā)項目”，開(kāi)發(fā)出了基于工業(yè)標準的TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平臺和封裝技術(shù)，技術(shù)指標達到行業(yè)先進(jìn)水平。

另外，4月3日，華光新材發(fā)布公告稱(chēng)，其核心技術(shù)人員范仲華先生因退休申請辭去核心技術(shù)人員職務(wù)，但仍將擔任公司顧問(wèn)。公開(kāi)資料顯示，華光新材正在研發(fā)應用于第三代功率半導體的低溫燒結銀漿產(chǎn)品。在公告中，華光新材表示，范仲華先生參與了“高性能銀釬料節銀增效提升”等項目的研發(fā)，其離職不影響前沿性技術(shù)研究工作推進(jìn)，公司研究院院長(cháng)唐衛崗先生、副院長(cháng)黃世盛先生已接任其相關(guān)工作。

圖片來(lái)源：華光新材公告截圖

2024年，華光新材營(yíng)業(yè)總收入為19.18億元，歸母凈利潤為8061.74萬(wàn)元，同比增長(cháng)93.78%。值得關(guān)注的是，華光新材于2024年11月投資了蘇州聯(lián)結科技有限公司，該公司研發(fā)的高端TFC、DPC、AMB和DAC等產(chǎn)品主要應用于光模塊、智能傳感器、半導體激光器、半導體制冷器、IGBT等先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域。據悉，該次投資是華光新材在半導體封裝材料領(lǐng)域的重要戰略布局，旨在通過(guò)與聯(lián)結科技的合作，進(jìn)一步拓展其在半導體封裝材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。