AI加速器對抗 AMD面對英偉達不落下風(fēng)

「買(mǎi)愈多、省愈多」的話(huà)語(yǔ)權輪到AMD發(fā)聲！ 根據近期業(yè)者公布AI服務(wù)器測試結果顯示，MI300X在相同條件下，達到英偉達H200 5倍之Tokens（參數）吞吐量。 得益于AMD在ROCm生態(tài)系導入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發(fā)揮關(guān)鍵作用。 未來(lái)在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務(wù)器更顯優(yōu)勢。

平價(jià)語(yǔ)言模型的崛起，正在重塑GPU市場(chǎng)生態(tài)，阿里巴巴首開(kāi)全球數據中心算力過(guò)剩第一槍?zhuān)瑯I(yè)界分析，未來(lái)成本更加被檢視情況下，AMD AI服務(wù)器價(jià)值將重獲市場(chǎng)重視。 過(guò)往英偉達自豪的CUDA生態(tài)護城河，AMD強化ROCm補齊短版，最新推出的AI Tensor Engine，搭配更佳的硬體規格，與主流業(yè)者一決雌雄。

法人分析，臺廠(chǎng)于A(yíng)I服務(wù)器供應鏈扮演重要角色，硬件組裝具競爭優(yōu)勢，因此包括鴻海、廣達，散熱業(yè)者奇鋐、雙鴻等也能吃到AMD服務(wù)器訂單。 晶片也委托臺積電生產(chǎn)，但相較英偉達，AMD更敢于嘗試新技術(shù)，MI300領(lǐng)先市場(chǎng)采用采用SoIC搭配CoWoS，今年將推出的MI350X以臺積電3納米制程打造，并用上HBM3E，更大的吞吐量、使推理性能將前一代提高35倍。

AMD之MI300X在DeepSeek-R1推理性能表現突出，結果顯示，MI300X運行FP8最高參數版本之DeepSeek-R1時(shí)，在相同延遲下吞吐量最高可達輝達H200之5倍，科技業(yè)者指出，H200單一節點(diǎn)可處理16個(gè)請求、MI300X則可處理128個(gè)。

AMD原先預估今年上半年AI業(yè)務(wù)收入將持平，不過(guò)，受中國大陸特規版MI308強勁需求推動(dòng)，法人透露，CSP的資本支出成長(cháng)及阿里巴巴和騰訊的采用，將推動(dòng)AMD今年AI業(yè)務(wù)收入成長(cháng)至87億美元，相較去年50億美元、大幅成長(cháng)7成。 在消費性產(chǎn)品部分，Radeon 9070系列發(fā)布帶動(dòng)，AMD游戲GPU預計表現強勁，該系列GPU在光追性能方面大幅提升，并引入全新的AI加速性能，第二季表現可期。