歐洲議員呼吁推動(dòng)“芯片法案2.0” 聚焦AI芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)吸引力

【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】隨著(zhù)全球半導體競爭不斷升級，歐洲議會(huì )多位議員近日聯(lián)合呼吁歐盟委員會(huì )盡快啟動(dòng)新一輪半導體支持計劃——“芯片法案2.0”，以應對當前在人工智能（AI）芯片和關(guān)鍵半導體技術(shù)方面的能力缺口。

一封由54名歐洲議會(huì )議員共同簽署的公開(kāi)信指出，盡管“歐洲芯片法案”已為地區產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定初步基礎，但在實(shí)際吸引全球領(lǐng)先芯片制造商方面收效甚微。議員們呼吁，歐盟必須采取更具戰略性和吸引力的舉措，打造一個(gè)面向研發(fā)、投資和技術(shù)創(chuàng )新的半導體產(chǎn)業(yè)核心地帶。

“我們必須采取果斷行動(dòng)，使歐洲不僅具備制造能力，更成為先進(jìn)芯片研發(fā)和創(chuàng )新的熱土?！弊h員們在信中強調。信中特別提到，當前AI芯片需求暴增，歐洲在這一關(guān)鍵技術(shù)賽道中已顯現落后趨勢，若不及時(shí)補齊短板，未來(lái)在全球科技競爭中將進(jìn)一步被邊緣化。

“芯片法案2.0”被認為將側重于解決三大核心問(wèn)題：加強本地AI芯片研發(fā)能力、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境，以及推動(dòng)學(xué)研機構與企業(yè)之間的深度合作。議員們建議，該計劃應加大對初創(chuàng )企業(yè)、研究機構以及本地供應鏈的支持，同時(shí)引入更具吸引力的激勵政策，以吸納全球技術(shù)資源和人才。

此前，歐盟在原“芯片法案”框架下曾承諾到2030年將歐洲全球半導體市場(chǎng)份額提升至20%，但實(shí)際進(jìn)展緩慢，臺積電、三星等頭部芯片企業(yè)至今并未在歐洲設立大規模制造基地。

在當前全球科技力量重新布局的背景下，歐洲若希望在A(yíng)I、量子計算、5G/6G等前沿領(lǐng)域掌握更多主動(dòng)權，“芯片法案2.0”的推出與實(shí)施將成為至關(guān)重要的一步。