薅光中國臺灣半導體 關(guān)稅未到英特爾格芯先下手

上周美國的新關(guān)稅政策出爐，其中針對中國臺灣地區的關(guān)稅額度為32%，雖然明顯低于中國大陸和港澳的54%，但相較之前稅率提升巨大。由于中國臺灣地區的主要出口美國商品為半導體芯片，即便新的關(guān)稅稅率對半導體產(chǎn)品尚未生效，但美國此舉意圖非常明顯。美國商務(wù)部長(cháng)盧特尼克（Howard Lutnick）3日受訪(fǎng)時(shí)提及，美國正努力從中國臺灣奪回芯片制造業(yè)，還說(shuō)「美國為何不能用機器人技術(shù)制造芯片？」

美國財經(jīng)網(wǎng)媒「商業(yè)內幕」4日報導，華爾街富豪出身的盧特尼克3日接受財經(jīng)媒體CNBC節目Squawk Box訪(fǎng)問(wèn)。 他表示，美國打算把芯片制造業(yè)從中國臺灣轉移到美國。 美國2日宣布的新關(guān)稅未列入半導體，盧特尼克說(shuō)，川普仍在研究美國如何在芯片制造業(yè)重新立足：「川普將深入研究相關(guān)問(wèn)題，之后會(huì )討論如何把所有半導體制造從中國臺灣轉回美國國內。 有些時(shí)候我們必須自我保護，美國得有保護自己的能耐?！勾ㄆ杖ツ旮傔x總統期間批評中國臺灣搶走美國的芯片制造業(yè)而致富、中國臺灣「幾乎100%奪走了我們的芯片產(chǎn)業(yè)」。 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示，全球最高端的芯片92%由中國臺灣生產(chǎn)，根據統計數據顯示，中國臺灣地區擁有全球22%的晶圓產(chǎn)能以及44%的封裝產(chǎn)能，堪稱(chēng)全球半導體制造中心。

為了更好地實(shí)現將半導體制造從中國臺灣遷回美國國內的戰略，美國政府除了“脅迫”臺積電在美國先后投資1600億建廠(chǎng)之外，還希望遷走臺積電研發(fā)中心，此外，中國臺灣晶圓代工第二的聯(lián)電同樣被暗示要跟美國代工廠(chǎng)格羅方德談合并，雖然聯(lián)電規模更大一點(diǎn)，但如果合并成功，總部大概率放在美國本土。

此外，臺積電和英特爾的合作事宜并沒(méi)有因為臺積電追加在美投資就此停止。外電報導，臺積電與英特爾傳出達成初步協(xié)議，雙方計劃成立合資企業(yè)，共同經(jīng)營(yíng)英特爾在美國的晶圓制造廠(chǎng)，臺積電將持有新公司20%的股份。對此，英特爾與臺積電均拒絕回應，白宮也尚未回應。消息傳出后，英特爾股價(jià)上漲近7%，而臺積電ADR收盤(pán)則下跌近8%，很明顯這次合作計劃對英特爾是利好，而對臺積電肯定是個(gè)壞消息。

美國白宮和商務(wù)部官員一直敦促臺積電和英特爾達成協(xié)議，以解決英特爾的長(cháng)期危機。 路透社根據科技媒體《The Information》報導，2名參與相關(guān)討論的知情人士透露，英特爾與臺積電已達成初步協(xié)議，將成立一家合資企業(yè)來(lái)營(yíng)運英特爾的芯片制造工廠(chǎng)，臺積電將擁有合資企業(yè)的20%股份。報道說(shuō)，英特爾與其他美國企業(yè)合計股份過(guò)半，意味著(zhù)美方將占主導地位?！禩he Information》指出，在合資談判中，臺積電討論以分享部分制造技術(shù)為條件，換取新公司20%的股份，只是站在臺積電的立場(chǎng)，如果說(shuō)赴美建廠(chǎng)只是增加部分運營(yíng)開(kāi)支，那么技術(shù)轉讓無(wú)疑給自己樹(shù)立了一個(gè)新的競爭對手，20%的股份與其說(shuō)是技術(shù)轉讓費用，不如說(shuō)是先期分攤虧損，畢竟按照內部流出的統計數據，英特爾的制造業(yè)務(wù)是英特爾內部唯一虧損的業(yè)務(wù)部門(mén)。有趣的是，即便臺積電轉讓最寶貴的制造技術(shù)，并且還可能前期分攤虧損成本，但部分英特爾高層擔心此交易可能導致裁員，并邊緣化現有芯片制造技術(shù)，只能說(shuō)這種“傲慢與偏見(jiàn)”讓臺積電的身不由己更為悲涼。

目前不清楚究竟是哪些公司一同成立合資企業(yè)。 路透社先前報道，臺積電已向英偉達、超微和博通提出邀約，入股營(yíng)運英特爾工廠(chǎng)的合資企業(yè)，但無(wú)論是英偉達還是AMD和博通，都曾經(jīng)私下表示自己并沒(méi)有參與到此項計劃中，如果最終合作計劃只有臺積電和英特爾，這等于說(shuō)臺積電甘當英特爾制造復蘇的墊腳石了。

至于先進(jìn)封裝方面，由于目前中國臺灣的先進(jìn)封裝主要還是基于臺積電的技術(shù)，因此美國估計短期內還是以薅臺積電為主，相信晶圓廠(chǎng)和晶圓制造技術(shù)弄完之后，就該輪到CoWoS封裝方面的技術(shù)了。至于日月光等可能就是下一步的選擇了。