臺積電美國投資百億美元：芯片制造復興仍需研發(fā)支持

【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】臺灣半導體制造巨頭臺積電（TSMC）已承諾在美國投資高達1000億美元，用于建設先進(jìn)芯片制造工廠(chǎng)。這一大規模投資被視為提升美國本土半導體制造能力、減少對海外供應依賴(lài)的重要舉措。然而，業(yè)內人士對此能否真正推動(dòng)美國重拾半導體領(lǐng)導地位提出了質(zhì)疑。

前英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公開(kāi)表示，僅靠制造設施的擴建并不足以實(shí)現美國半導體產(chǎn)業(yè)的全面復興。他指出，缺乏配套的前沿研究與開(kāi)發(fā)（R&D）投入，將使美國難以在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)競爭中重新占據主導地位。

據悉，盡管臺積電將在亞利桑那州建立兩座先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，生產(chǎn)包括3納米在內的先進(jìn)工藝芯片，但其核心研發(fā)部門(mén)仍將繼續留在臺灣。臺積電在美國的工廠(chǎng)將主要聚焦于現有技術(shù)的制造與量產(chǎn)，而非前沿工藝的探索與突破。

“如果沒(méi)有研發(fā)的同步推進(jìn)，這些制造廠(chǎng)只是復制已有技術(shù)的產(chǎn)線(xiàn)，并不會(huì )推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步?！被粮癖硎?，“美國要真正恢復其在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，必須在研發(fā)與制造兩方面同時(shí)發(fā)力?！?/p>

當前全球半導體競爭日益激烈，尤其是在人工智能、高性能計算、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的驅動(dòng)下，對先進(jìn)芯片的需求快速增長(cháng)。臺積電的美國投資無(wú)疑提升了美國在供應鏈安全和本地產(chǎn)能方面的能力，但業(yè)內普遍認為，長(cháng)期的技術(shù)主導權仍需依靠持續的研發(fā)投入與本土創(chuàng )新體系的完善。

美國政府近年來(lái)也在通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）等政策措施，鼓勵半導體企業(yè)在美國建設產(chǎn)線(xiàn)，并加強本地技術(shù)研發(fā)。然而，在全球化產(chǎn)業(yè)分工格局下，如何實(shí)現制造與研發(fā)的高效協(xié)同，仍是一道待解的難題。

臺積電在全球半導體制造市場(chǎng)占據關(guān)鍵地位，其美國布局的深化具有重要的戰略意義。但如同基辛格所言，只有將研發(fā)鏈條納入整體布局，才有可能真正撬動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新的引擎，幫助美國在未來(lái)的半導體格局中重新贏(yíng)得領(lǐng)先優(yōu)勢。