SK 海力士新設 AI 芯片開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)部門(mén)，任命首席開(kāi)發(fā)官及首席生產(chǎn)官

12 月 5 日消息，據 Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優(yōu)化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

為提升決策效率，該公司推行“C-Level”管理體系，依據核心職能分工明確責任與權限，業(yè)務(wù)單元被劃分為包括 AI 基礎設施（CMO）、未來(lái)技術(shù)研究院（CTO）、研發(fā)（CDO）和生產(chǎn)（CPO）在內的五大部門(mén)。

據介紹，新設的 AI 芯片開(kāi)發(fā)部門(mén)整合了 DRAM、NAND 和解決方案的開(kāi)發(fā)能力，著(zhù)眼于下一代 AI 內存等未來(lái)技術(shù)，旨在促進(jìn)公司整體的技術(shù)協(xié)同。

新設的量產(chǎn)部門(mén)將統籌前端與后端內存生產(chǎn)，以推動(dòng)技術(shù)工藝協(xié)同，并支持包括龍仁半導體集群在內的新工廠(chǎng)建設。公司還加強了全球事務(wù)團隊，新增多名外交和貿易領(lǐng)域的專(zhuān)家，以應對地緣政治形勢和全球主要半導體政策。

獲悉，33 名新高管中超過(guò)七成來(lái)自技術(shù)領(lǐng)域，負責下一代半導體研發(fā)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)。公司指出，新提拔的管理者多來(lái)自 HBM 和 DRAM 等核心產(chǎn)品競爭力提升團隊，凸顯公司對未來(lái)增長(cháng)的戰略布局。

SK 海力士 CEO 郭魯正表示：“面對日益變化的商業(yè)環(huán)境，我們將通過(guò)此次高管調整與組織重組，平衡現有業(yè)務(wù)和未來(lái)發(fā)展的基礎，進(jìn)一步穩固 AI 內存領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導地位?！?/p>