受惠CSP及主權云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現革新及需求大幅成長(cháng)，同時(shí)，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(cháng)可達42％，2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過(guò)28％，占整體服務(wù)器比例達15％。

該研調機構表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最后則是，CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯上升。

集邦強調，隨英偉達B300、GB300采用HBM3e 12層，2025年起12層將躋身產(chǎn)業(yè)主流，SK海力士在12層世代采用 Advanced MR-MUF技術(shù)，在每層晶粒堆棧時(shí)添加中溫的Pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉長(cháng)制程時(shí)程以達成晶粒翹曲控制。

另外，集邦科技表示，進(jìn)入2025年后，臺積電2nm正式轉進(jìn)奈米片晶體管架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場(chǎng)效晶體管（RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米制程，力拚2025年實(shí)現規模量產(chǎn)，三方正式轉進(jìn)GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶(hù)帶來(lái)更高效能、更低功耗且單位面積晶體管密度更高的芯片。

AI應用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀(guān)察明年CoWoS市場(chǎng)重要發(fā)展態(tài)勢，一是2025年英偉達對臺積電CoWoS需求占比將提升至近60％，并驅動(dòng)臺積電CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達7.58萬(wàn)片。