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三星擴大高帶寬存儲器封裝產(chǎn)能
- 據外媒報道,三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠(chǎng)的產(chǎn)能,主要是蘇州工廠(chǎng)和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求,下一代高帶寬存儲器封裝(HBM)的重要性日益重要,三星希望通過(guò)提升封裝能力,確保他們未來(lái)的技術(shù)競爭力,并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距?!?蘇州工廠(chǎng)是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠(chǎng),業(yè)內人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠(chǎng)商簽署了設備采購協(xié)議,合同接近200億韓元,目的是擴大工廠(chǎng)的產(chǎn)能?!?另外,三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議,計劃在韓國天安市新建一座專(zhuān)門(mén)
- 關(guān)鍵字: 三星 高帶寬存儲器 封裝 HBM
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