拜登政府擴大25%芯片稅收抵免范圍 包含太陽(yáng)能晶圓

拜登政府確定了對半導體制造項目提供25%稅收抵免的規定，擴大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能會(huì )成為最大激勵計劃的資格范圍。新規在最初擬議版規則提出一年多以后推出，意味著(zhù)能獲得稅收優(yōu)惠的公司范圍更廣。其中包括生產(chǎn)最終制成半導體的晶圓的企業(yè)以及芯片和芯片制造設備生產(chǎn)商。抵免還將適用于太陽(yáng)能晶圓 —— 這一意外調整可能有助于刺激國內組件生產(chǎn)。到目前為止，盡管對美國面板制造工廠(chǎng)的投資激增，但美國仍在努力促進(jìn)這些零部件的制造。不過(guò)，抵免并未擴大到整個(gè)供應鏈。制造晶圓所需的多晶硅等基礎材料的生產(chǎn)廠(chǎng)家依然被排除在外