110億美元：印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)定了

2024年9月27日，晶圓代工大廠(chǎng)力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)，并移轉成熟制程技術(shù)以及培訓印度員工。

在當天的簽約儀式上，力積電總經(jīng)理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協(xié)議。力積電董事長(cháng)黃崇仁也親自出席見(jiàn)證。

投資110億元，力積電與塔塔電子合建印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)

其實(shí)早在今年2月29日，力積電就宣布了與塔塔電子合作在印度建設首座12英寸晶圓廠(chǎng)的計劃。

力積電董事長(cháng)黃崇仁當時(shí)在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，力積電協(xié)助塔塔電子在印度建造的首座12英寸晶圓廠(chǎng)將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術(shù)轉讓而非投資。

即由力積電提供制程技術(shù)、建廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)營(yíng)運等經(jīng)驗，待晶圓廠(chǎng)運營(yíng)上軌道后，才會(huì )逐步淡出合作設立的晶圓廠(chǎng)，后續可能僅以持股模式存在。

黃崇仁還透露，力積電和塔塔電子之間的合作是在中國臺灣省省長(cháng)蔡英文的要求下達成。

根據雙方簽定的最終協(xié)議透露，力積電與塔塔電子合作建設的印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)總投資額將達110億美元，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，有望為當地創(chuàng )造超過(guò)2萬(wàn)個(gè)高科技工作機會(huì )。至于具體的開(kāi)工時(shí)間尚未確定。

此前爆料顯示，該12英寸晶圓廠(chǎng)主要采用力積電的成熟制程技術(shù)，計劃生產(chǎn)電源管理、面板驅動(dòng)芯片及微控制器、高速運算邏輯芯片等，主要面向車(chē)用、運算與數據存儲、無(wú)線(xiàn)通信及人工智能等終端應用市場(chǎng)。

印度總理莫迪（Narendra Modi）也于26日接見(jiàn)力積電董事長(cháng)黃崇仁、總經(jīng)理朱憲國。

△印度總理莫迪（中）26日接見(jiàn)力積電董事長(cháng)黃崇仁（左二）、總經(jīng)理朱憲國（左一）、印度塔塔電子CEO Randhir Thakur （右一）

黃崇仁向莫迪表示，半導體制造業(yè)上下游涵蓋數以千計的中、小企業(yè)，期望印度政府能對來(lái)印度發(fā)展的中國臺灣企業(yè)建構友善的經(jīng)營(yíng)環(huán)境、保護臺商在印度的投資。

同時(shí)，印度市場(chǎng)潛質(zhì)龐大且擁有大量?jì)?yōu)秀人力資源，未來(lái)將有機會(huì )與中國臺灣芯片設計業(yè)合作，在半導體市場(chǎng)營(yíng)造臺印合作雙贏(yíng)的機會(huì )。

莫迪也回應稱(chēng)，印度政府將全力支持力積電與塔塔電子合作的12英寸晶圓廠(chǎng)建設計劃，同時(shí)對黃崇仁建議的中國臺灣與印度共同推進(jìn)芯片設計產(chǎn)業(yè)的構想深表贊賞，希望力積電能積極參與印度半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，該國政府也將協(xié)助臺灣廠(chǎng)商到印度投資興業(yè)。

黃崇仁與朱憲國26日還與印度電子信息部長(cháng)Ashwini Vaishnaw舉行了會(huì )談。

Vaishnaw部長(cháng)表示，對黃崇仁提及的臺商赴印度發(fā)展的友善營(yíng)商環(huán)境與投資保護，印度政府將會(huì )加以協(xié)助，以期能在印度建構臺印雙方互利共贏(yíng)的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)系。

△力積電董事長(cháng)黃崇仁（右二）、總經(jīng)理朱憲國（右一）與塔塔電子執行長(cháng)Randhir Thakur（左一）26日拜會(huì )印度電子信息部長(cháng)Ashwini Vaishnaw

塔塔集團發(fā)力半導體制造

近年來(lái)，隨著(zhù)新冠疫情及地緣政治沖突加劇影響，各國對于半導體供應鏈安全越來(lái)越重視，美國、歐盟、日本、印度等紛紛祭出巨額補貼，大力發(fā)展本土的半導體制造產(chǎn)業(yè)。

作為印度的最大科技集團公司——塔塔集團于2022年12月就宣布，計劃在未來(lái)五年內投資900億美元，希望在未來(lái)數年內在生產(chǎn)印度本土生產(chǎn)芯片，讓印度成為全球芯片供應鏈的關(guān)鍵玩家。

而塔塔電子則是塔塔集團旗下投資控股公司塔塔之子（Tata Sons）的全資子公司，也是塔塔集團發(fā)展半導體制造業(yè)的主要運作平臺。

除了與力積電合作的12英寸晶圓廠(chǎng)之外，塔塔電子還計劃斥資30億美元在印度阿薩姆邦Jagiroad建造一座半導體工廠(chǎng)，用于半導體芯片的建造和測試。塔塔電子還計劃在第一個(gè)12英寸晶圓廠(chǎng)于2026年投產(chǎn)之后，再建造兩座晶圓廠(chǎng)。

在數日之前的9月18日，塔塔集團還宣布與模擬芯片大廠(chǎng)ADI（Analog Devices Inc.）建立戰略聯(lián)盟，以探索合作在印度建立芯片制造工廠(chǎng)的機會(huì )。

據介紹，印度塔塔集團推出了塔塔電子、塔塔汽車(chē)和Tejas Networks與ADI簽署了諒解備忘錄，雙方將探索在印度進(jìn)行半導體制造業(yè)務(wù)的機會(huì )，以及在塔塔汽車(chē)的電動(dòng)汽車(chē)和Tejas的網(wǎng)絡(luò )基礎設施中使用ADI的機會(huì )。同樣公司還同意進(jìn)行戰略路線(xiàn)圖調整討論。

塔塔電子和ADI打算探索未來(lái)在塔塔電子位于古吉拉特邦的與力積電合作的12英寸晶圓廠(chǎng)和位于阿薩姆邦的半導體封測工廠(chǎng)生產(chǎn)ADI產(chǎn)品的機會(huì )。

塔塔汽車(chē)和ADI打算在汽車(chē)和乘車(chē)業(yè)務(wù)中探索參與儲能解決Tejas Networks 和 ADI 打算探索參與網(wǎng)絡(luò )基礎設施電子硬件組件的機會(huì )。

印度的半導體強國夢(mèng)

為了刺激本土芯片制造業(yè)發(fā)展，早在2021年底，印度就公布了一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵。

印度政府曾在2022年1月開(kāi)放了“百億美元補貼”的申請，給了相關(guān)廠(chǎng)商45天的時(shí)間進(jìn)行申請。

雖然時(shí)間窗口比較短，但是印度政府還是覺(jué)得會(huì )收獲滿(mǎn)滿(mǎn)，最終卻只有高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)、新加坡科技公司IGSS提交了在印度設立半導體工廠(chǎng)的補貼申請。

最終由于所有的申請補貼的企業(yè)的印度建廠(chǎng)項目或無(wú)限期推出或取消（比如，鴻海就退出了與Vedanta的合資建28納米12英寸晶圓廠(chǎng)計劃），導致這100億美元補貼根本花不出去。

核心問(wèn)題集中印度對于技術(shù)合伙人的要求上，這也使得相關(guān)企業(yè)的半導體投資項目滿(mǎn)足獲得補貼的要求。

隨后，印度政府修改了相關(guān)技術(shù)要求和補貼標準，于2023年上半年重新啟動(dòng)了100億美元的印度半導體補貼計劃，并將補貼申請的時(shí)間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請。

當時(shí)，與印度政府就表示，該補貼政策吸引了約18項建設芯片制造設施的提案。

2024年9月初，印度馬哈拉施特拉邦已批準一項投資 100 億美元的計劃，由以色列晶圓代工企業(yè) Tower Semiconductor 和印度企業(yè)集團 Adani Group 在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區的 Panvel 建造一座晶圓廠(chǎng)。

它將分為兩個(gè)階段，每個(gè)階段創(chuàng )建一個(gè)模塊，制造能力為每月 40,000 片晶圓。第一階段將投資 5870 億盧比（約 70 億美元），第二階段將投資 2510 億盧比（約 30 億美元），因此總計 8390 億盧比（約 100 億美元）。

然而，該計劃仍需等待印度中央政府批準，以獲得印度政府計劃下的補貼資格。如果沒(méi)有大量補貼——可能超過(guò) 50% 的成本——該項目可能會(huì )停滯不前。

此外在2023年上半年，印度與美國達成了半導體供應鏈和創(chuàng )新伙伴關(guān)系。

隨后在美國政府的推動(dòng)下，美光于2023年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個(gè)新的半導體封裝和測試設施，并將適時(shí)新建另一個(gè)封測廠(chǎng)。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達27.5億美元。

可以說(shuō)，到目前為止，似乎只有美光在印度建封測廠(chǎng)的計劃進(jìn)入了實(shí)際實(shí)施階段。其他的已宣布的在印度的半導體制造項目都還是停留在紙面上。

根據總部位于美國華盛頓特區的科技政策智庫信息技術(shù)與創(chuàng )新基金會(huì )（ITIF）預測，印度到2029年可能只能創(chuàng )建5座芯片工廠(chǎng)，并且這些工廠(chǎng)的最先進(jìn)的產(chǎn)品將是基于28nm工藝制造的芯片。

這也意味著(zhù)印度無(wú)法與中國大陸、中國臺灣、韓國、美國、歐盟、日本等半導體領(lǐng)域的強國或強勢地區進(jìn)行競爭。