世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圓廠(chǎng)預計今年下半年動(dòng)工

9月4日，世界先進(jìn)（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布已取得相關(guān)單位的核準，依計劃進(jìn)行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，并計劃下半年于新加坡動(dòng)工興建12英寸晶圓廠(chǎng)，預計于2027年開(kāi)始量產(chǎn)。VSMC在首座晶圓廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，世界先進(jìn)公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠(chǎng)。

據了解，該晶圓廠(chǎng)總投資額為78億美元，其中世界先進(jìn)將注資24億美元持有60%股權，恩智浦將注資16億美元持有40%股權。VSMC的首座晶圓廠(chǎng)制程節點(diǎn)為130nm～40nm，相關(guān)技術(shù)授權及技術(shù)轉移來(lái)自于臺積電，其中技術(shù)授權已和臺積電完成簽約作業(yè)。生產(chǎn)產(chǎn)品包括PMIC、Analog、混合信號，以滿(mǎn)足汽車(chē)、工業(yè)、消費性電子及移動(dòng)設備等終端市場(chǎng)的需求。

此前消息稱(chēng)，新廠(chǎng)預計約自2026年底開(kāi)始移入設備，2027年開(kāi)始小量生產(chǎn)，預估2027年的月產(chǎn)能約1萬(wàn)片，2028年為月產(chǎn)能3萬(wàn)片，2029年總產(chǎn)能達到單月5.5萬(wàn)片產(chǎn)能。

此外，據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，在2024年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，VIS（世界先進(jìn)）第二季在618消費季備貨急單及PMIC客戶(hù)增加的推動(dòng)下，產(chǎn)能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營(yíng)收季增11.6%，達到3.4億美元，市占率為1%，排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。

整體排名上看，第二季度中，前五大晶圓代工廠(chǎng)商第二季保持不變，依次為T(mén)SMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。

展望第三季度，TrendForce集邦咨詢(xún)指出，第三季進(jìn)入傳統備貨旺季，盡管全球總經(jīng)狀態(tài)不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和PC/NB新品發(fā)布仍能推動(dòng)一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求；加上AI 服務(wù)器相關(guān)HPC位在高速增長(cháng)期，預期相關(guān)需求將持續至年底，甚至部分先進(jìn)制程訂單已延續至2025全年，成為支撐2024年產(chǎn)值增長(cháng)關(guān)鍵動(dòng)能。TrendForce集邦咨詢(xún)預期，由于第三季先進(jìn)制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進(jìn)一步增長(cháng)，且季增幅有望與第二季持平。