FCBGA的風(fēng)口來(lái)了？

近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷(xiāo)售份額將提高到50%以上。

FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù)，全稱(chēng)為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規模集成電路芯片封裝領(lǐng)域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。

01FCBGA封裝技術(shù)前景可觀(guān)

在經(jīng)歷較長(cháng)時(shí)間和較為充分的去庫存后，當前半導體供需格局有所改善，市場(chǎng)需求逐漸回暖，加上高速網(wǎng)絡(luò )、服務(wù)器、智能駕駛、光模塊等領(lǐng)域需求表現較好，驅動(dòng)高多層高速板、高階HDI板領(lǐng)域保持較高景氣度，從而帶動(dòng)封裝基板行業(yè)景氣度也逐漸回升。

FCBGA是PC中央處理器、存儲器、圖形處理器等核心電子元件的主要封裝方式之一，在5G通信、人工智能、虛擬現實(shí)等領(lǐng)域的發(fā)展過(guò)程中具有強大的市場(chǎng)潛力。

從全球范圍來(lái)看，美光、英飛凌、恩智浦等眾多IDM廠(chǎng)商都在FCBGA封裝領(lǐng)域進(jìn)行了大量的研究和開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)，日月光、長(cháng)電、Amkor等專(zhuān)業(yè)封測廠(chǎng)商亦開(kāi)發(fā)了多種FCBGA技術(shù)。

據悉，包括英特爾、高通、英偉達、AMD以及三星等在內多眾多國際半導體大廠(chǎng)都在使用FCBGA技術(shù)。其中英特爾是FCBGA技術(shù)的開(kāi)拓者之一，并于1997年將FCBGA封裝技術(shù)首次應用于處理器；而蘋(píng)果則是FCBGA封裝技術(shù)的忠實(shí)采用者，最早在自家的處理器中應用FCBGA封裝技術(shù)。

有數據顯示，未來(lái)幾年，全球FCBGA封裝技術(shù)市場(chǎng)將繼續保持快速增長(cháng)，預計到2026年市場(chǎng)規模將達到200億美元以上。在巨大的前景“誘惑”下，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始加大對FCBGA封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，不斷推動(dòng)著(zhù)FCBGA封裝技術(shù)的革新和升級，中國廠(chǎng)商便是參與競爭的選手之一。

02國內廠(chǎng)商加速競賽

當前，國內布局FCBGA封裝基板的廠(chǎng)商主要包括興森科技、深南電路、甬矽電子等。近期，不少廠(chǎng)商亦透露了目前FCBGA研發(fā)進(jìn)展。此外，欲跨界半導體領(lǐng)域的房地產(chǎn)企業(yè)中天精裝也將目光瞄準了FCBGA領(lǐng)域。

興森科技近日在投資者互動(dòng)平臺上表示，公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線(xiàn)寬線(xiàn)距達9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。興森科技透露，公司FCBGA封裝基板低層板目前處于小批量交付階段，主要應用領(lǐng)域涉及車(chē)載及AI領(lǐng)域。

興森科技指出，公司FCBGA封裝基板項目的良率正在與全球龍頭企業(yè)的差距在進(jìn)一步縮小，預期進(jìn)入量產(chǎn)階段后良率會(huì )高于現有水平，同時(shí)，公司也在投入資源進(jìn)一步提升技術(shù)能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業(yè)的良率水平。

至于深南電路，其FC-BGA封裝基板為高階封裝基板產(chǎn)品，具備高多層、高精細線(xiàn)路等特性，主要應用于搭載CPU、GPU等邏輯芯片。9月初，深南電路在投資者互動(dòng)平臺上表示，FC-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝，公司封裝基板業(yè)務(wù)擁有SAP工藝能力，現已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品對應的產(chǎn)線(xiàn)驗證導入、送樣認證等工作有序推進(jìn)。

深南電路曾在2023年年報中表示，2024年將抓住半導體市場(chǎng)需求機會(huì )，重點(diǎn)推進(jìn)戰略目標客戶(hù)開(kāi)發(fā)與關(guān)鍵項目落地；推動(dòng)無(wú)錫封裝基板二期實(shí)現盈利、加快FCBGA產(chǎn)品線(xiàn)競爭力建設，支撐廣州項目順利爬坡。據悉，深南電路廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類(lèi)產(chǎn)品。

資料顯示，深南電路廣州封裝基板項目始于2021年，該公司彼時(shí)發(fā)布公告稱(chēng)，擬斥資60億元建設廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目，項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

此外，房地產(chǎn)企業(yè)中天精裝近期發(fā)布的公告顯示，公司正在積極向半導體領(lǐng)域轉型，并計劃投資FCBGA高端IC載板企業(yè)。中天精裝全資子公司中天精藝擬受讓深圳天經(jīng)地義企業(yè)管理有限公司51%股權、深圳經(jīng)天偉地企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）60.63%財產(chǎn)份額、東陽(yáng)市中經(jīng)科睿股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）52%財產(chǎn)份額。

上述交易完成后，中天精裝將間接持有科睿斯半導體科技（東陽(yáng)）有限公司33.3784%股權。資料顯示，科睿斯尚在建設中，未開(kāi)始生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。據悉，科睿斯擬定的主營(yíng)業(yè)務(wù)為FCBGA（ABF)高端載板的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應用于CPU、GPU、AI及車(chē)載等高算力芯片的封裝。