三星電機宣布開(kāi)發(fā)出適用于自動(dòng)駕駛的半導體基板FCBGA
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2月26日，三星電機宣布開(kāi)發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車(chē)用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車(chē)用半導體基板產(chǎn)品陣容。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202303/443922.htm此次開(kāi)發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛（ADAS）系統，是汽車(chē)電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。
三星電機介紹稱(chēng)，將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車(chē)電子產(chǎn)品中，電路線(xiàn)寬和間隔相較現有的（部分自動(dòng)駕駛階段用基板）分別減少了 20%，在護照照片大小的有限空間內實(shí)現了1萬(wàn)多個(gè)凸塊。另外，為了應對多芯片封裝（Multi Chip Package），還確保了基板大型化和層數擴大帶來(lái)的彎曲強度的改善等產(chǎn)品的可靠性。
目前，該產(chǎn)品已獲得汽車(chē)電子零件可靠性測試規格AEC-Q100認證，可應用于從車(chē)身、底盤(pán)到信息娛樂(lè )、自動(dòng)駕駛等各個(gè)領(lǐng)域。。
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