SK海力士在FMS 2024上展示下一代存儲技術(shù)

SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會(huì )議中心舉辦的今年未來(lái)存儲峰會(huì )（FMS，前稱(chēng)閃存峰會(huì )）上，展示了其最新的存儲技術(shù)和AI硬件解決方案。此次展會(huì )上，該公司展示了其即將推出的產(chǎn)品，包括12層HBM3E內存模塊和預計在2025年上半年出貨的321層1Tb TLC NAND。

SK海力士充分利用這一活動(dòng)平臺，從主題演講開(kāi)始，重點(diǎn)介紹了其在A(yíng)I內存解決方案方面的進(jìn)展，例如為設備端AI計算機設計的PCB01 SSD產(chǎn)品線(xiàn)。該SSD提供高達每秒14 GB的讀取和寫(xiě)入速度，支持運行大型語(yǔ)言模型（LLM）用于A(yíng)I訓練和推理。

SK海力士HBM工藝整合負責人權汝河（Unoh Kwon）和SSD PMO負責人金春成（Chunsung Kim）在主題演講中討論了“AI內存與存儲解決方案的領(lǐng)導力與AI時(shí)代愿景”。兩位高管介紹了公司的DRAM和NAND產(chǎn)品組合，以及優(yōu)化AI應用的內存解決方案。

隨著(zhù)對AI解決方案需求的增加，SK海力士最近獲得了美國商務(wù)部的初步條款備忘錄，預計將獲得高達4.5億美元的直接資金支持。此外，額外的高達5億美元貸款將用于支持高帶寬內存（HBM）的生產(chǎn)以及AI供應鏈安全的先進(jìn)封裝研發(fā)。

SK海力士已將自己定位為NAND閃存和DRAM的領(lǐng)先供應商。其在NAND和HBM方面的創(chuàng )新將有助于推動(dòng)下一代AI硬件的創(chuàng )建。AI工作負載非常依賴(lài)內存，這使得內存的進(jìn)步成為推動(dòng)AI硬件發(fā)展的基石。

SK海力士AI基礎設施負責人兼總裁Justin Kim表示：“隨著(zhù)AI時(shí)代的全面到來(lái)，內存解決方案的重要性日益凸顯，這不僅是單一的DRAM和NAND產(chǎn)品，而是多產(chǎn)品組合以提高性能的解決方案。在FMS上，我們將展示我們的競爭力和技術(shù)領(lǐng)導地位，鞏固我們在全球市場(chǎng)的地位?！?/p>