馬來(lái)西亞首家集成電路設計園區啟動(dòng)

據中新網(wǎng)報道，8月6日，馬來(lái)西亞首個(gè)集成電路設計園區在該國雪蘭莪州蒲種啟動(dòng)。該園旨在打造半導體生態(tài)系統，推動(dòng)馬來(lái)西亞抓住數字經(jīng)濟發(fā)展的機遇。，該園區目前已吸引5家集成電路設計企業(yè)、400余名工程師入駐，與包括中國在內的多個(gè)國家和地區相關(guān)半導體企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì )開(kāi)展廣泛合作。未來(lái)，園區還將吸引更多企業(yè)入駐。

此前消息顯示，4月22日，馬來(lái)西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動(dòng)文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國營(yíng)造充滿(mǎn)活力的創(chuàng )業(yè)生態(tài)系統，其中馬來(lái)西亞政府將打造東南亞最大的集成電路（IC）設計園區，并將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。

馬來(lái)西亞政府計劃將國家打造為東南亞數字產(chǎn)業(yè)中心，目標最晚在2030年擠進(jìn)“全球創(chuàng )業(yè)生態(tài)系排名”（Global startup ecosystem index）前20的國家。與此同時(shí)，馬來(lái)西亞政府共簽署25個(gè)投資意向書(shū)，涉及金額達48億林吉特(約72.83億元)。其中，馬來(lái)西亞主權財富基金國庫控股、半導體基金蘭芯創(chuàng )投等3個(gè)基金將投資30億林吉特，打造馬來(lái)西亞創(chuàng )業(yè)生態(tài)系統。