M31Ｘ高塔半導體 65納米內存方案問(wèn)世

全球領(lǐng)先的硅智財供貨商M31宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）達成重要合作里程碑。雙方連手成功開(kāi)發(fā)出65納米制程的SRAM（靜態(tài)隨機存取內存）和ROM（只讀存儲器）IP產(chǎn)品，并已將設計模塊交付客戶(hù)端完成驗證，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的先進(jìn)內存解決方案。

M31與高塔半導體共同優(yōu)化的設計架構，巧妙結合低功耗組件Analog FET（模擬場(chǎng)效晶體管），不僅能夠完美滿(mǎn)足當前SoC芯片對低功耗的嚴格要求，更為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能型穿戴裝置、車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）以及人工智能（AI）等新興應用領(lǐng)域提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。

為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品的靈活性與適用性，M31特別在此IP中提供了多組Deep NWell電壓組合（0～8V、8～16V、16～24V），讓客戶(hù)能夠更加靈活地與其他外部IC進(jìn)行整合。值得一提的是，M31的研發(fā)團隊在追求低功耗的同時(shí)，也成功克服了諸多設計挑戰，實(shí)現了速度性能的顯著(zhù)提升，為客戶(hù)帶來(lái)效能優(yōu)化的雙贏(yíng)方案。

M31研發(fā)副總連南鈞表示，與高塔半導體這樣的業(yè)界翹楚攜手合作，共同加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、創(chuàng )新的半導體解決方案。

在此次合作中，M31特別專(zhuān)注于模擬IC和低功耗組件的技術(shù)整合，不僅展現了高度的協(xié)同效應，更能有效協(xié)助客戶(hù)在日益復雜的SoC芯片架構中，實(shí)現性能和功能的全面優(yōu)化。這次的成功合作再次證明了M31在全球晶圓廠(chǎng)供應鏈中的重要地位和多元化發(fā)展戰略。