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封裝工藝
封裝工藝 文章 進(jìn)入封裝工藝技術(shù)社區
消息稱(chēng)英偉達曾向臺積電詢(xún)問(wèn)建設廠(chǎng)外 CoWoS 先進(jìn)封裝專(zhuān)線(xiàn)可能，遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱(chēng)，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來(lái)臺出席 2024 臺北國際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪(fǎng)合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現同 HBM 內存的集成。目前來(lái)看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠(chǎng)外為英偉達設立獨家專(zhuān)用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。結果臺積電高層當場(chǎng)回
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GPU 封裝工藝 臺積電
華為公布倒裝芯片封裝最新專(zhuān)利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請公布號為CN116601748A。據了解，該專(zhuān)利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀(guān)來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專(zhuān)利可應用于CPU、GPU、FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、ASIC（專(zhuān)用集成電路）等芯片類(lèi)型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設備、PC、工作站、服務(wù)器等。專(zhuān)利提到，
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片制造 封裝工藝
淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding
- 印刷天線(xiàn)與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法...
- 關(guān)鍵字： RFID 封裝工藝 印刷天線(xiàn) 芯片
LED全彩顯示屏：市場(chǎng)前景誘人工藝設計是軟肋
- 我國LED(發(fā)光二極管)顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后，經(jīng)過(guò)近20年的共同發(fā)展，現已具相當規模。目前，LED顯示屏的生產(chǎn)廠(chǎng)家越來(lái)越多，其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè)，他們共同繁榮了這個(gè)新興的高科技產(chǎn)業(yè)，并促使全球LED顯示屏制造中心向中國轉移。21世紀是個(gè)平板顯示的時(shí)代，LED顯示屏作為平板顯示的主流產(chǎn)品之一，也必將會(huì )有更大的前景。 全彩屏正迅速普及和推廣 LED顯示屏是一種由
- 關(guān)鍵字： LED 晶片 封裝工藝
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封裝工藝介紹
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