三星存儲業(yè)務(wù)重心轉向企業(yè)領(lǐng)域： 目標今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍，明年再翻番

IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召開(kāi)的財報電話(huà)會(huì )議中表示，未來(lái)公司存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費級 PC 和移動(dòng)設備上，而是放在 HBM、DDR5 服務(wù)器內存、企業(yè)級 SSD 等企業(yè)市場(chǎng)。

IT之家翻譯三星存儲業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june 在電話(huà)會(huì )議上表達內容如下：

我們計劃到 2024 年年底，HBM 芯片的供應量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調 HBM 芯片供應商，在共同努力下目標在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。

英偉達目前已經(jīng)轉型成為 AI 硬件巨頭，成為全球第三大最有價(jià)值的公司，因此三星公司也將業(yè)務(wù)重心放在企業(yè)領(lǐng)域并不令人感到意外。